I. Bi hàn

1. Lỗ in lụa nằm lệch vị trí với tấm hàn, in không chính xác làm bẩn miếng hàn trên PCB.
2. Keo hàn tiếp xúc với quá nhiều nước trong môi trường oxi hóa và hút quá nhiều nước trong không khí.
3. Gia nhiệt không chính xác, quá chậm và không đều.
4. Tốc độ làm nóng quá nhanh và khoảng thời gian làm nóng sơ bộ quá dài.
5. Keo hàn khô quá nhanh.
6. Hoạt động thông lượng là không đủ.
7. Quá nhiều hạt bột thiếc nhỏ.
8. Độ bay hơi không thích hợp trong quá trình hồi lưu. Tiêu chuẩn phê duyệt kỹ thuật cho bi thiếc là đường kính của bi thiếc không được vượt quá 0,13mm khi khoảng cách giữa tấm hàn hoặc dây in là 0,13mm, hoặc nhiều hơn năm quả bóng thiếc không được xuất hiện trong một phạm vi hình vuông 600mm.

II. Bắc cầu

Nói chung, nguyên nhân gây ra cầu thiếc là do keo hàn quá mỏng, bao gồm hàm lượng kim loại hoặc chất rắn trong bột nhão thấp, độ hòa tan thấp khi lắc, keo hàn dễ ép, kích thước hạt hàn quá lớn và sức căng bề mặt thông lượng quá nhỏ. Quá nhiều chất hàn dán trên miếng đệm, nhiệt độ nung chảy đỉnh quá cao.

III. Mở

1. Keo hàn không đủ.
2. Không đủ đặc tính đồng phẳng của các chân linh kiện.
3. Thiếc đủ ướt (không đủ nóng chảy, kém thanh khoản), hàn dán quá mỏng gây hao mòn thiếc.

NeoDen cung cấp các giải pháp dây chuyền lắp ráp SMT đầy đủ, bao gồm lò nung nóng lại SMT, máy hàn sóng, máy chọn và đặt, máy in hàn, lò nấu chảy lại, bộ nạp PCB, bộ dỡ PCB, bộ gắn chip, máy SMT AOI, máy SMT SPI, SMT X- Máy ray, thiết bị dây chuyền lắp ráp SMT, thiết bị sản xuất PCB Phụ tùng SMT, v.v ... bất kỳ loại máy SMT nào bạn có thể cần, vui lòng liên hệ với chúng tôi để biết thêm thông tin:

Công ty TNHH Công nghệ NeoDen Hàng Châu

Web: www.neodentech.com

E-mail: info@neodentech.com