11. Không nên đặt các bộ phận nhạy cảm với ứng suất ở các góc, cạnh hoặc gần các đầu nối, lỗ lắp, rãnh, vết cắt, vết nứt và các góc của bảng mạch in.Những vị trí này là khu vực chịu ứng suất cao của bảng mạch in, rất dễ gây ra các vết nứt hoặc vết nứt ở các mối hàn và linh kiện.
12. Việc bố trí các bộ phận phải đáp ứng các yêu cầu về quy trình và khoảng cách của hàn nóng chảy lại và hàn sóng.Giảm hiệu ứng bóng trong quá trình hàn sóng.
13. Các lỗ định vị bảng mạch in và giá đỡ cố định phải được đặt sang một bên để chiếm vị trí.
14. Trong thiết kế bảng mạch in diện tích lớn trên 500cm2, để tránh bảng mạch in bị cong khi đi qua lò thiếc, nên chừa một khoảng trống rộng 5 ~ 10 mm ở giữa bảng mạch in và không nên đặt các bộ phận (có thể đi lại), như vậy để tránh bảng mạch in bị cong khi đi qua lò thiếc.
15. Hướng bố trí thành phần của quá trình hàn nóng chảy lại.
(1) Hướng bố trí của các bộ phận nên xem xét hướng của bảng mạch in vào lò nung lại.
（2）để làm cho hai đầu của các thành phần chip ở cả hai bên của đầu hàn và các thành phần SMD ở cả hai bên của chốt được làm nóng đồng bộ, việc giảm các thành phần ở hai bên của đầu hàn không tạo ra sự cương cứng, dịch chuyển , nhiệt đồng bộ từ các khuyết tật hàn như đầu hàn hàn, yêu cầu hai đầu linh kiện chip trên bảng mạch in có trục dài phải vuông góc với hướng băng tải của lò nung lại.
（3）Trục dài của các bộ phận SMD phải song song với hướng truyền của lò nung lại.Trục dài của các thành phần CHIP và trục dài của các thành phần SMD ở cả hai đầu phải vuông góc với nhau.
（4）Thiết kế bố trí tốt các bộ phận không chỉ cần xem xét tính đồng nhất của công suất nhiệt mà còn phải xem xét hướng và trình tự của các bộ phận.
(5) Đối với bảng mạch in kích thước lớn, để giữ nhiệt độ ở cả hai mặt của bảng mạch in ổn định nhất có thể, mặt dài của bảng mạch in phải song song với hướng băng tải của dòng phản xạ lò lửa.Vì vậy, khi kích thước bảng mạch in lớn hơn 200mm thì yêu cầu như sau:
(A) trục dài của thành phần CHIP ở cả hai đầu vuông góc với cạnh dài của bảng mạch in.
(B) Trục dài của thành phần SMD song song với cạnh dài của bảng mạch in.
(C) Đối với bảng mạch in được lắp ráp ở cả hai mặt, các bộ phận ở cả hai mặt có cùng hướng.
(D) Sắp xếp hướng của các linh kiện trên bảng mạch in.Các bộ phận tương tự phải được bố trí theo cùng một hướng nhất có thể và hướng đặc tính phải giống nhau để tạo điều kiện thuận lợi cho việc lắp đặt, hàn và phát hiện các bộ phận.Nếu cực dương của tụ điện điện phân, cực dương của diode, đầu chân đơn của bóng bán dẫn, chân đầu tiên của hướng bố trí mạch tích hợp càng nhất quán càng tốt.
16. Để tránh đoản mạch giữa các lớp do chạm vào dây in trong quá trình xử lý PCB, đường dẫn điện của lớp bên trong và lớp bên ngoài phải cách mép PCB hơn 1,25mm.Khi dây nối đất được đặt ở mép của PCB bên ngoài, dây nối đất có thể chiếm vị trí ở mép.Đối với các vị trí bề mặt PCB đã bị chiếm dụng do yêu cầu về cấu trúc, không nên đặt các bộ phận và dây dẫn in ở khu vực miếng hàn phía dưới của SMD/SMC mà không có lỗ xuyên qua, để tránh sự phân tán chất hàn sau khi được nung nóng và nấu chảy lại trong sóng hàn sau khi hàn nóng chảy lại.
17. Khoảng cách lắp đặt các bộ phận: Khoảng cách lắp đặt tối thiểu của các bộ phận phải đáp ứng các yêu cầu của việc lắp ráp SMT về khả năng sản xuất, khả năng kiểm tra và bảo trì.
Thời gian đăng: 21-12-2020