110 điểm kiến thức về xử lý chip SMT – Phần 1
1. Nói chung, nhiệt độ của xưởng gia công chip SMT là 25 ± 3oC;
2. Vật liệu và những thứ cần thiết cho việc in kem hàn, chẳng hạn như kem hàn, tấm thép, dụng cụ cạo, giấy lau, giấy không bụi, chất tẩy rửa và dao trộn;
3. Thành phần phổ biến của hợp kim dán hàn là hợp kim Sn / Pb, và tỷ lệ hợp kim là 63/37;
4. Có hai thành phần chính trong kem hàn, một số là bột thiếc và chất trợ dung.
5. Vai trò chính của chất trợ dung trong hàn là loại bỏ oxit, làm hỏng sức căng bên ngoài của thiếc nóng chảy và tránh quá trình oxy hóa lại.
6. Tỷ lệ thể tích của các hạt bột thiếc với chất trợ dung là khoảng 1:1 và tỷ lệ thành phần là khoảng 9:1;
7. Nguyên tắc dán hàn là vào trước ra trước;
8. Khi sử dụng kem hàn ở Khai Phong, nó phải được làm ấm lại và trộn qua hai quy trình quan trọng;
9. Các phương pháp sản xuất thép tấm phổ biến là: khắc, laser và tạo hình điện;
10. Tên đầy đủ của xử lý chip SMT là công nghệ gắn trên bề mặt (hoặc lắp), có nghĩa là công nghệ bám dính (hoặc lắp) bề ngoài trong tiếng Trung;
11. Tên đầy đủ của ESD là phóng tĩnh điện, trong tiếng Trung có nghĩa là phóng tĩnh điện;
12. Khi chế tạo chương trình thiết bị SMT, chương trình bao gồm 5 phần: dữ liệu PCB;đánh dấu dữ liệu;dữ liệu trung chuyển;dữ liệu câu đố;dữ liệu một phần;
13. Nhiệt độ nóng chảy của Sn/Ag/Cu 96,5/3,0/0,5 là 217c;
14. Nhiệt độ và độ ẩm tương đối hoạt động của lò sấy linh kiện < 10%;
15. Các thiết bị thụ động thường được sử dụng bao gồm điện trở, điện dung, điện cảm điểm (hoặc diode), v.v.;các thiết bị hoạt động bao gồm bóng bán dẫn, IC, v.v;
16. Nguyên liệu thô của tấm thép SMT thường được sử dụng là thép không gỉ;
17. Độ dày của tấm thép SMT thông dụng là 0,15mm (hoặc 0,12mm);
18. Các loại điện tích tĩnh điện bao gồm xung đột, tách biệt, cảm ứng, dẫn tĩnh điện, v.v.;ảnh hưởng của tĩnh điện đến ngành công nghiệp điện tử là hư hỏng ESD và ô nhiễm tĩnh điện;ba nguyên tắc khử tĩnh điện là trung hòa tĩnh điện, nối đất và che chắn.
19. Chiều dài x chiều rộng của hệ thống tiếng Anh là 0603 = 0,06 inch * 0,03 inch và hệ mét là 3216 = 3,2 mm * 1,6 mm;
20. Mã 8 “4” của erb-05604-j81 chỉ ra rằng có 4 mạch và giá trị điện trở là 56 ohm.Điện dung của eca-0105y-m31 là C = 106pf = 1NF = 1×10-6f;
21. Tên tiếng Trung đầy đủ của ECN là thông báo thay đổi kỹ thuật;tên tiếng Trung đầy đủ của SWR là: lệnh làm việc có nhu cầu đặc biệt, cần được các bộ phận liên quan ký xác nhận và phân phát ở giữa, rất hữu ích;
22. Nội dung cụ thể của 5S là vệ sinh, phân loại, dọn dẹp, vệ sinh và chất lượng;
23. Mục đích của việc đóng gói chân không PCB là để ngăn bụi và hơi ẩm;
24. Chính sách chất lượng là: kiểm soát toàn bộ chất lượng, tuân thủ các tiêu chí, cung cấp chất lượng theo yêu cầu của khách hàng;chính sách tham gia đầy đủ, xử lý kịp thời, không có sai sót;
25. Ba chính sách không chất lượng là: không chấp nhận sản phẩm lỗi, không sản xuất sản phẩm lỗi và không xuất sản phẩm lỗi ra ngoài;
26. Trong số bảy phương pháp QC, 4m1h đề cập đến (tiếng Trung): con người, máy móc, vật liệu, phương pháp và môi trường;
27. Thành phần của kem hàn bao gồm: bột kim loại, Rongji, chất trợ dung, chất chống chảy dọc và chất hoạt tính;theo thành phần, bột kim loại chiếm 85-92%, và bột kim loại tích hợp chiếm 50%;trong số đó, thành phần chính của bột kim loại là thiếc và chì, tỷ lệ là 63/37 và nhiệt độ nóng chảy là 183oC;
28. Khi sử dụng que hàn cần lấy ra khỏi tủ lạnh để phục hồi nhiệt độ.Mục đích là làm cho nhiệt độ của chất hàn trở về nhiệt độ bình thường để in.Nếu nhiệt độ không được trả lại, hạt hàn rất dễ xuất hiện sau khi PCBA đi vào trạng thái nóng chảy lại;
29. Các biểu mẫu cung cấp tài liệu của máy bao gồm: Biểu mẫu chuẩn bị, biểu mẫu liên lạc ưu tiên, biểu mẫu liên lạc và biểu mẫu kết nối nhanh;
30. Các phương pháp định vị PCB của SMT bao gồm: Định vị chân không, định vị lỗ cơ học, định vị kẹp đôi và định vị cạnh bảng;
31. Điện trở của màn lụa 272 (ký hiệu) là 2700 Ω, ký hiệu (màn lụa) của điện trở có giá trị điện trở 4,8m Ω là 485;
32. In lụa trên thân BGA bao gồm nhà sản xuất, số bộ phận của nhà sản xuất, tiêu chuẩn và Datecode/(lot no);
33. Khoảng cách của 208pinqfp là 0,5mm;
34. Trong số bảy phương pháp QC, sơ đồ xương cá tập trung vào việc tìm ra mối quan hệ nhân quả;
37. CPK đề cập đến khả năng xử lý theo thông lệ hiện hành;
38. Chất trợ dung bắt đầu thoát hơi nước ở vùng nhiệt độ không đổi để làm sạch bằng hóa chất;
39. Đường cong vùng làm mát lý tưởng và đường cong vùng hồi lưu là hình ảnh phản chiếu;
40. Đường cong RSS là nóng → nhiệt độ không đổi → hồi lưu → làm mát;
41. Vật liệu PCB chúng tôi đang sử dụng là FR-4;
42. Tiêu chuẩn độ cong vênh của PCB không vượt quá 0,7% đường chéo của nó;
43. Đường rạch laser được thực hiện bằng khuôn tô là phương pháp có thể tái xử lý;
44. Đường kính của bóng BGA thường được sử dụng trên bo mạch chính của máy tính là 0,76mm;
45. Hệ thống ABS có tọa độ dương;
46. Sai số của tụ gốm chip eca-0105y-k31 là ± 10%;
47. Panasert Matsushita Mounter hoạt động hoàn toàn với điện áp 3?200 ± 10vac;
48. Đối với bao bì linh kiện SMT, đường kính của cuộn băng là 13 inch và 7 inch;
49. Độ mở của SMT thường nhỏ hơn 4um so với miếng PCB, điều này có thể tránh được sự xuất hiện của bóng hàn kém;
50. Theo quy tắc kiểm tra PCBA, khi góc lưỡng diện lớn hơn 90 độ, điều đó cho thấy chất hàn dán không có độ bám dính với thân hàn sóng;
51. Sau khi IC được giải nén, nếu độ ẩm trên thẻ lớn hơn 30% chứng tỏ IC bị ẩm và hút ẩm;
52. Tỷ lệ thành phần và thể tích của bột thiếc và chất trợ dung trong kem hàn đúng là 90%: 10%, 50%: 50%;
53. Các kỹ năng liên kết xuất hiện sớm bắt nguồn từ lĩnh vực quân sự và điện tử hàng không vào giữa những năm 1960;
54. Hàm lượng Sn và Pb trong kem hàn được sử dụng phổ biến nhất trong SMT là khác nhau
Thời gian đăng: 29-09-2020