Lớp nền hoặc lớp trung gian là một phần rất quan trọng của gói BGA, có thể được sử dụng để kiểm soát trở kháng và tích hợp cuộn cảm/điện trở/tụ điện ngoài hệ thống dây kết nối.Do đó, vật liệu nền yêu cầu phải có nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh cao rS (khoảng 175 ~ 230oC), độ ổn định kích thước cao và khả năng hấp thụ độ ẩm thấp, hiệu suất điện tốt và độ tin cậy cao.Màng kim loại, lớp cách nhiệt và chất nền cũng phải có đặc tính bám dính cao giữa chúng.
1. Quy trình đóng gói PBGA liên kết chì
① Chuẩn bị chất nền PBGA
Lá đồng cực mỏng (dày 12 ~ 18μm) được cán mỏng trên cả hai mặt của tấm nhựa BT/lõi thủy tinh, sau đó khoan lỗ và kim loại hóa xuyên lỗ.Quy trình PCB plus 3232 thông thường được sử dụng để tạo đồ họa trên cả hai mặt của chất nền, chẳng hạn như dải dẫn hướng, điện cực và mảng vùng hàn để gắn bi hàn.Sau đó, mặt nạ hàn được thêm vào và đồ họa được tạo ra để lộ các điện cực và vùng hàn.Để nâng cao hiệu quả sản xuất, một chất nền thường chứa nhiều chất nền PBG.
② Quy trình đóng gói
Làm mỏng wafer → cắt wafer → liên kết chip → làm sạch plasma → liên kết chì → làm sạch plasma → gói đúc → lắp ráp các quả bóng hàn → hàn lò nung nóng chảy lại → đánh dấu bề mặt → tách → kiểm tra lần cuối → đóng gói phễu thử nghiệm
Liên kết chip sử dụng chất kết dính epoxy chứa bạc để liên kết chip IC với đế, sau đó sử dụng liên kết dây vàng để nhận ra sự liên kết giữa chip và đế, tiếp theo là bọc nhựa đúc hoặc bầu keo lỏng để bảo vệ chip, đường hàn và miếng đệm.Một công cụ gắp được thiết kế đặc biệt được sử dụng để đặt các viên bi hàn 62/36/2Sn/Pb/Ag hoặc 63/37/Sn/Pb có nhiệt độ nóng chảy 183°C và đường kính 30 mil (0,75mm) lên trên miếng đệm và hàn nóng chảy lại được thực hiện trong lò nung nóng chảy lại thông thường, với nhiệt độ xử lý tối đa không quá 230°C.Sau đó, chất nền được làm sạch bằng ly tâm bằng chất tẩy vô cơ CFC để loại bỏ các hạt hàn và sợi còn sót lại trên bao bì, sau đó đánh dấu, tách, kiểm tra lần cuối, thử nghiệm và đóng gói để bảo quản.Trên đây là quy trình đóng gói PBGA loại liên kết chì.
2. Quy trình đóng gói FC-CBGA
① Chất nền gốm
Chất nền của FC-CBGA là chất nền gốm nhiều lớp, khá khó chế tạo.Bởi vì chất nền có mật độ dây cao, khoảng cách hẹp và nhiều lỗ xuyên qua, cũng như yêu cầu về độ đồng phẳng của chất nền cao.Quy trình chính của nó là: đầu tiên, các tấm gốm nhiều lớp được nung đồng thời ở nhiệt độ cao để tạo thành nền kim loại gốm nhiều lớp, sau đó chế tạo dây kim loại nhiều lớp trên đế, sau đó thực hiện mạ, v.v. Trong quá trình lắp ráp CBGA , sự không khớp CTE giữa chất nền, chip và bo mạch PCB là nguyên nhân chính gây ra lỗi của sản phẩm CBGA.Để cải thiện tình trạng này, ngoài cấu trúc CCGA, có thể sử dụng một chất nền gốm khác là chất nền gốm HITCE.
②Quy trình đóng gói
Chuẩn bị va đập đĩa -> cắt đĩa -> lật chip và hàn nóng chảy lại -> đổ mỡ nhiệt vào đáy, phân phối chất hàn kín -> đóng nắp -> lắp ráp bi hàn -> hàn nóng chảy lại -> đánh dấu -> tách -> kiểm tra lần cuối -> thử nghiệm -> đóng gói
3. Quy trình đóng gói TBGA liên kết chì
① Băng mang TBGA
Băng mang của TBGA thường được làm bằng vật liệu polyimide.
Trong quá trình sản xuất, cả hai mặt của băng mang trước tiên đều được phủ đồng, sau đó mạ niken và vàng, sau đó là đục lỗ và kim loại hóa xuyên lỗ và sản xuất đồ họa.Bởi vì trong TBGA liên kết chì này, tản nhiệt được đóng gói cũng là chất rắn được đóng gói cộng với chất rắn và là chất nền khoang lõi của vỏ ống, do đó băng mang được liên kết với tản nhiệt bằng chất kết dính nhạy áp lực trước khi đóng gói.
② Luồng quy trình đóng gói
Làm mỏng chip → cắt chip → liên kết chip → làm sạch → liên kết chì → làm sạch plasma → bầu keo lỏng → lắp ráp các quả bóng hàn → hàn nóng chảy → đánh dấu bề mặt → tách → kiểm tra lần cuối → thử nghiệm → đóng gói
Chiết Giang NeoDen Technology Co., LTD., được thành lập vào năm 2010, là nhà sản xuất chuyên nghiệp chuyên về máy chọn và đặt SMT, lò nung lại, máy in stencil, dây chuyền sản xuất SMT và các Sản phẩm SMT khác.
Chúng tôi tin rằng những con người và đối tác tuyệt vời sẽ biến NeoDen thành một công ty tuyệt vời và cam kết của chúng tôi về Đổi mới, Đa dạng và Bền vững đảm bảo rằng mọi người có sở thích ở mọi nơi đều có thể tiếp cận tự động hóa SMT.
Địa chỉ: Số 18, Đại lộ Tianzihu, Thị trấn Tianzihu, Huyện Anji, Thành phố Hồ Châu, Tỉnh Chiết Giang, Trung Quốc
Điện thoại: 86-571-26266266
Thời gian đăng: Feb-09-2023