Nguyên nhân và giải pháp biến dạng bo mạch PCB

Biến dạng PCB là một vấn đề phổ biến trong sản xuất hàng loạt PCBA, sẽ ảnh hưởng đáng kể đến việc lắp ráp và thử nghiệm, dẫn đến mất ổn định chức năng mạch điện tử, đoản mạch/hở mạch.

Nguyên nhân gây biến dạng PCB như sau:

1. Nhiệt độ của lò đi qua bảng PCBA

Các bảng mạch khác nhau có khả năng chịu nhiệt tối đa.Khi màlò phản xạNhiệt độ quá cao, cao hơn giá trị tối đa của bo mạch sẽ khiến bo mạch bị mềm và gây biến dạng.

2. Nguyên nhân gây ra bo mạch PCB

Sự phổ biến của công nghệ không chì, nhiệt độ của lò cao hơn chì và yêu cầu của công nghệ tấm ngày càng cao.Giá trị TG càng thấp thì bảng mạch càng dễ biến dạng trong quá trình nung.Giá trị TG càng cao thì bảng sẽ càng đắt.

3. Kích thước và số lượng bảng PCBA

Khi bảng mạch hếtmáy hàn nóng chảy lại, nó thường được đặt trong chuỗi để truyền và chuỗi ở cả hai bên đóng vai trò là điểm hỗ trợ.Kích thước bảng mạch quá lớn hoặc số lượng bảng mạch quá lớn dẫn đến bảng mạch bị lõm về phía điểm giữa, dẫn đến biến dạng.

4. Độ dày của bảng PCBA

Với sự phát triển của các sản phẩm điện tử theo hướng nhỏ và mỏng, độ dày của bảng mạch ngày càng mỏng hơn.Bảng mạch càng mỏng thì dễ gây biến dạng bảng dưới tác động của nhiệt độ cao khi hàn nóng chảy lại.

5. Độ sâu của vết cắt chữ V

Cắt chữ V sẽ phá hủy cấu trúc phụ của bảng.V-cut sẽ cắt rãnh trên tấm lớn ban đầu.Nếu đường cắt chữ V quá sâu sẽ gây biến dạng cho bảng PCBA.
Các điểm kết nối của các lớp trên bo mạch PCBA

Bảng mạch ngày nay là bảng mạch nhiều lớp, có rất nhiều điểm nối khoan, các điểm nối này được chia thành lỗ xuyên, lỗ mù, điểm lỗ chôn, các điểm nối này sẽ hạn chế ảnh hưởng giãn nở nhiệt và co lại của bảng mạch , dẫn đến sự biến dạng của bảng.

Các giải pháp:

1. Nếu giá cả và không gian cho phép, hãy chọn PCB có Tg cao hoặc tăng độ dày PCB để có được tỷ lệ khung hình tốt nhất.

2. Thiết kế PCB hợp lý, diện tích lá thép hai mặt phải cân đối, phủ lớp đồng ở những nơi không có mạch điện và xuất hiện dưới dạng lưới để tăng độ cứng của PCB.

3. PCB được nung trước SMT ở 125oC/4h.

4. Điều chỉnh vật cố định hoặc khoảng cách kẹp để đảm bảo không gian cho việc mở rộng hệ thống sưởi PCB.

5. Nhiệt độ quá trình hàn càng thấp càng tốt;Đã xuất hiện hiện tượng biến dạng nhẹ, có thể đặt vào thiết bị định vị, đặt lại nhiệt độ để giải phóng ứng suất, nhìn chung sẽ đạt được kết quả khả quan.