Bài viết này liệt kê một số thuật ngữ chuyên môn phổ biến và giải thích cho việc xử lý dây chuyền lắp ráp củamáy SMT.
21. BGA
BGA là viết tắt của “Ball Grid Array”, dùng để chỉ một thiết bị mạch tích hợp trong đó các dây dẫn của thiết bị được sắp xếp theo hình lưới hình cầu ở bề mặt dưới cùng của gói hàng.
22. Đảm bảo chất lượng
QA là viết tắt của “Quality Assurance”, ám chỉ Đảm bảo chất lượng.TRONGmáy chọn và đặtquá trình xử lý thường được thể hiện bằng việc kiểm tra chất lượng, để đảm bảo chất lượng.
23. Hàn rỗng
Không có thiếc giữa chốt linh kiện và miếng hàn hoặc không có mối hàn vì những lý do khác.
24.Lò nướng lạiHàn giả
Lượng thiếc giữa chốt linh kiện và miếng hàn quá nhỏ, thấp hơn tiêu chuẩn hàn.
25. hàn nguội
Sau khi keo hàn được xử lý, trên miếng hàn có một hạt bám mơ hồ, không đạt tiêu chuẩn hàn.
26. Những phần sai
Vị trí các thành phần không chính xác do lỗi BOM, ECN hoặc các lý do khác.
27. Thiếu bộ phận
Nếu không có linh kiện nào được hàn mà linh kiện đó cần được hàn thì gọi là thiếu.
28. Thiếc bi thiếc
Sau khi hàn bảng PCB, trên bề mặt có thêm xỉ thiếc.
29. Kiểm tra CNTT
Phát hiện mạch hở, ngắn mạch và hàn của tất cả các thành phần của PCBA bằng cách kiểm tra điểm kiểm tra tiếp xúc của đầu dò.Nó có đặc điểm hoạt động đơn giản, vị trí lỗi nhanh và chính xác
30. Kiểm tra FCT
Kiểm tra FCT thường được gọi là kiểm tra chức năng.Thông qua việc mô phỏng môi trường vận hành, PCBA ở nhiều trạng thái thiết kế khác nhau khi hoạt động, nhằm thu được các thông số của từng trạng thái để xác minh chức năng của PCBA.
31. Kiểm tra lão hóa
Thử nghiệm burn-in nhằm mô phỏng tác động của các yếu tố khác nhau lên PCBA có thể xảy ra trong điều kiện sử dụng thực tế của sản phẩm.
32. Kiểm tra độ rung
Thử nghiệm rung là để kiểm tra khả năng chống rung của các linh kiện, phụ tùng, sản phẩm máy hoàn chỉnh mô phỏng trong môi trường sử dụng, quá trình vận chuyển, lắp đặt.Khả năng xác định xem một sản phẩm có thể chịu được nhiều loại rung động của môi trường hay không.
33. Lắp ráp hoàn thiện
Sau khi hoàn thành quá trình kiểm tra PCBA, vỏ và các bộ phận khác được lắp ráp để tạo thành sản phẩm hoàn chỉnh.
34. IQC
IQC là viết tắt của “Incoming Quality Control”, dùng để chỉ việc kiểm tra Chất lượng đầu vào, là kho để mua Kiểm soát chất lượng nguyên liệu.
35. X – Phát hiện tia
Sự xuyên thấu của tia X được sử dụng để phát hiện cấu trúc bên trong của các linh kiện điện tử, BGA và các sản phẩm khác.Nó cũng có thể được sử dụng để phát hiện chất lượng hàn của mối hàn.
36. lưới thép
Lưới thép là khuôn đặc biệt cho SMT.Chức năng chính của nó là hỗ trợ lắng đọng chất hàn.Mục đích là để chuyển chính xác lượng kem hàn đến vị trí chính xác trên bảng PCB.
37. lịch thi đấu
Đồ gá lắp là sản phẩm cần được sử dụng trong quá trình sản xuất hàng loạt.Với sự trợ giúp của việc sản xuất đồ gá lắp, các vấn đề về sản xuất có thể được giảm thiểu đáng kể.Đồ gá lắp thường được chia thành ba loại: đồ gá lắp ráp quy trình, đồ gá kiểm tra dự án và đồ gá kiểm tra bảng mạch.
38. IPQC
Kiểm soát chất lượng trong quá trình sản xuất PCBA.
39. OQA
Kiểm tra chất lượng thành phẩm khi xuất xưởng.
40. Kiểm tra khả năng sản xuất DFM
Tối ưu hóa nguyên tắc thiết kế và sản xuất sản phẩm, quy trình và độ chính xác của các bộ phận.Tránh rủi ro trong sản xuất.
Thời gian đăng: Jul-09-2021