Hiện nay, nhiều nhà sản xuất sản phẩm điện tử tiên tiến trong và ngoài nước đã đề xuất khái niệm bảo trì thiết bị mới “bảo trì đồng bộ” nhằm giảm hơn nữa tác động của việc bảo trì đến hiệu quả sản xuất.Tức là khi lò reflow hoạt động hết công suất, hệ thống chuyển mạch bảo trì tự động của thiết bị được sử dụng để giúp cho việc bảo trì, bảo dưỡng lò reflow hoàn toàn đồng bộ với sản xuất.Thiết kế này loại bỏ hoàn toàn khái niệm “bảo trì tắt máy” ban đầu và cải thiện hơn nữa hiệu quả sản xuất của toàn bộ dây chuyền SMT.
Yêu cầu thực hiện quy trình:
Thiết bị chất lượng cao chỉ có thể mang lại lợi ích thông qua việc sử dụng chuyên nghiệp.Hiện nay, nhiều vấn đề mà phần lớn các nhà sản xuất gặp phải trong quá trình sản xuất hàn không chì không chỉ xuất phát từ bản thân thiết bị mà còn cần được giải quyết thông qua những điều chỉnh trong quy trình.
l Thiết lập đường cong nhiệt độ lò
Do cửa sổ quy trình hàn không chì rất nhỏ và chúng tôi phải đảm bảo rằng tất cả các mối hàn đều nằm trong cửa sổ quy trình cùng lúc trong khu vực phản xạ, do đó, đường cong phản xạ không chì thường đặt “đỉnh phẳng” ( xem Hình 9).
Hình 9 “Đỉnh phẳng” trong thiết lập đường cong nhiệt độ lò
Nếu các thành phần ban đầu trên bảng mạch có ít sự khác biệt về công suất nhiệt nhưng nhạy cảm hơn với sốc nhiệt thì việc sử dụng đường cong nhiệt độ lò “tuyến tính” sẽ phù hợp hơn.(Xem Hình 10)
Hình 10 Đường cong nhiệt độ lò “tuyến tính”
Việc thiết lập và điều chỉnh đường cong nhiệt độ lò phụ thuộc vào nhiều yếu tố như thiết bị, linh kiện nguyên bản, kem hàn, v.v. Phương pháp thiết lập không giống nhau và kinh nghiệm phải được tích lũy qua các thí nghiệm.
l Phần mềm mô phỏng đường cong nhiệt độ lò
Vậy có phương pháp nào có thể giúp chúng ta thiết lập đường cong nhiệt độ lò một cách nhanh chóng và chính xác không?Chúng ta có thể xem xét việc tạo ra phần mềm với sự trợ giúp của mô phỏng đường cong nhiệt độ lò.
Trong trường hợp bình thường, miễn là chúng tôi cho phần mềm biết tình trạng của bảng mạch, tình trạng của thiết bị gốc, khoảng thời gian của bảng, tốc độ dây chuyền, cài đặt nhiệt độ và lựa chọn thiết bị, phần mềm sẽ mô phỏng đường cong nhiệt độ lò được tạo ra trong những điều kiện như vậy.Điều này sẽ được điều chỉnh ngoại tuyến cho đến khi đạt được đường cong nhiệt độ lò thỏa đáng.Điều này có thể tiết kiệm đáng kể thời gian cho các kỹ sư xử lý phải điều chỉnh đường cong nhiều lần, điều này đặc biệt quan trọng đối với các nhà sản xuất có nhiều chủng loại và lô nhỏ.
Tương lai của công nghệ hàn reflow
Các sản phẩm điện thoại di động và sản phẩm quân sự có các yêu cầu khác nhau về hàn nóng chảy, và sản xuất bảng mạch và sản xuất chất bán dẫn có các yêu cầu khác nhau về hàn nóng chảy.Sản xuất số lượng lớn và đa dạng nhỏ bắt đầu giảm dần và sự khác biệt về yêu cầu thiết bị đối với các sản phẩm khác nhau bắt đầu xuất hiện từng ngày.Sự khác biệt giữa hàn nóng chảy lại trong tương lai sẽ không chỉ thể hiện ở số vùng nhiệt độ và sự lựa chọn nitơ, thị trường hàn nóng chảy lại sẽ tiếp tục được chia nhỏ, đó là hướng phát triển có thể dự đoán được của công nghệ hàn nóng chảy lại trong tương lai.
Thời gian đăng: 14-08-2020