I. Đặc điểm bảng mạch hai mặt
Sự khác biệt giữa bảng mạch một mặt và hai mặt là số lớp đồng.
Bảng mạch hai mặt là bảng mạch có đồng ở cả hai mặt, có thể được kết nối thông qua các lỗ.Và một mặt chỉ có một lớp đồng, chỉ dùng được cho những đường dây đơn giản, các lỗ được tạo ra chỉ có thể dùng để cắm chứ không dùng để dẫn điện.
Yêu cầu kỹ thuật của bảng mạch hai mặt là mật độ dây, khẩu độ nhỏ hơn và khẩu độ của lỗ kim loại ngày càng nhỏ hơn.Sự kết nối giữa các lớp phụ thuộc vào chất lượng của lỗ kim loại, liên quan trực tiếp đến độ tin cậy của PCB.
Với việc giảm khẩu độ, bản gốc không có tác dụng đối với các mảnh vụn có khẩu độ lớn hơn, chẳng hạn như mảnh vụn bàn chải, tro núi lửa, một khi để lại trong lỗ bên trong, sẽ làm cho kết tủa hóa học của đồng, lớp mạ đồng bị mất tác dụng, không có lỗ đồng , trở thành kẻ giết người nguy hiểm của quá trình kim loại hóa lỗ.
II.Bảng mạch hai mặt để đảm bảo mạch hai mặt có hiệu ứng dẫn điện đáng tin cậy, trước tiên nên sử dụng dây dẫn, v.v. để hàn lỗ kết nối trên bảng đôi (nghĩa là quá trình kim loại hóa thông qua phần lỗ), và cắt phần nhô ra ở đầu dây nối để không làm đau tay người vận hành, đây là bảng chuẩn bị đi dây.
III.Lò Reflowvật liệu hàn cần thiết:
1. Việc gia công được thực hiện theo yêu cầu của bản vẽ quy trình đối với các thiết bị có yêu cầu tạo hình;Tức là sau lần cắm nhựa đầu tiên.
2. Sau khi định hình, mặt mô hình của diode phải hướng lên trên và chiều dài của hai chân không được không nhất quán.
3. Khi lắp thiết bị có yêu cầu về cực tính, hãy chú ý đến cực tính không được lắp trở lại và các thành phần khối tích hợp con lăn, sau khi lắp vào, dù là thiết bị thẳng đứng hay nằm nghiêng, đều không được có độ nghiêng rõ ràng.
4. Công suất của bàn ủi điện dùng để hàn là từ 25~40W, nhiệt độ của đầu bàn ủi điện nên được khống chế ở khoảng 242 độ C, nhiệt độ quá cao đầu rất dễ “chết”, nhiệt độ cao quá thấp để làm chảy chất hàn, thời gian hàn được kiểm soát trong 3 ~ 4 giây.
5. Hàn hình thức phù hợp với thiết bị từ cao đến cao, nguyên lý hàn từ trong ra ngoài hoạt động, thời gian hàn đến master, để lâu quá sẽ nóng thiết bị, cũng sẽ nóng dây đồng bọc trên tấm phủ đồng.
6. Vì là hàn 2 mặt nên cũng cần làm khung quy trình để đặt bảng mạch, sao cho không đè lên thiết bị bên dưới.
7. Sau khi hoàn thành việc hàn bảng mạch, cần tiến hành kiểm tra toàn diện về loại đánh dấu, kiểm tra độ rò rỉ của nơi hàn, xác nhận bảng mạch sau khi cắt chốt thiết bị dự phòng, sau khi chuyển sang quy trình tiếp theo.
8. Trong hoạt động cụ thể, cũng cần tuân thủ nghiêm ngặt các tiêu chuẩn quy trình liên quan để vận hành, để đảm bảo chất lượng hàn của sản phẩm.
Với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ cao, các sản phẩm điện tử gắn liền với công chúng được cập nhật liên tục, công chúng cũng cần những sản phẩm điện tử hiệu suất cao, kích thước nhỏ, đa chức năng, đặt ra những yêu cầu mới cho bảng mạch.
Thời gian đăng: Sep-03-2021