Giới thiệu về chất nền PCB |Neoden

Phân loại chất nền

Vật liệu nền bảng in thông thường có thể được chia thành hai loại: vật liệu nền cứng và vật liệu nền linh hoạt.Một loại vật liệu nền cứng nói chung quan trọng là tấm phủ đồng.Nó được làm bằng Vật liệu gia cố, tẩm chất kết dính nhựa, sấy khô, cắt và ép thành phôi, sau đó được phủ lá đồng, sử dụng thép tấm làm khuôn và được xử lý bằng nhiệt độ cao và áp suất cao trong máy ép nóng.Tấm bán bảo dưỡng đa lớp thông thường, được mạ đồng trong quá trình sản xuất bán thành phẩm (chủ yếu là vải thủy tinh ngâm trong nhựa, qua chế biến sấy khô).

Có nhiều phương pháp phân loại khác nhau cho tấm phủ đồng.Nói chung, theo các vật liệu gia cố khác nhau của bảng, nó có thể được chia thành năm loại: đế giấy, đế vải sợi thủy tinh, đế composite (dòng CEM), đế ván nhiều lớp và đế vật liệu đặc biệt (gốm sứ, đế lõi kim loại, vân vân.).Nếu bảng được sử dụng bởi các loại chất kết dính nhựa khác nhau để phân loại thì CCI dựa trên giấy thông thường.Có: nhựa phenolic (XPc, XxxPC, FR 1, FR 2, v.v.), nhựa epoxy (FE 3), nhựa polyester và các loại khác.CCL phổ biến là nhựa epoxy (FR-4, FR-5), đây là loại vải sợi thủy tinh được sử dụng rộng rãi nhất.Ngoài ra, còn có các loại nhựa đặc biệt khác (vải sợi thủy tinh, sợi polyamit, vải không dệt, v.v. làm vật liệu bổ sung): nhựa trizine biến tính bismaleimide (BT), nhựa polyimide (PI), nhựa diphenyl ether (PPO), imide anhydrit maleic - nhựa styren (MS), nhựa este polycyanate, nhựa polyolefin, v.v.

Theo hiệu suất chống cháy của CCL, nó có thể được chia thành loại chống cháy (UL94-VO, UL94-V1) và loại không cháy (Ul94-HB).Trong 12 năm qua, do việc bảo vệ môi trường được chú ý nhiều hơn nên một loại CCL chống cháy mới không chứa brom đã được tách ra, có thể gọi là “CCCL chống cháy xanh”.Với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ sản phẩm điện tử, cCL có yêu cầu về hiệu suất cao hơn.Do đó, từ phân loại hiệu suất CCL, và chia thành CCL hiệu suất chung, CCL hằng số điện môi thấp, CCL chịu nhiệt cao (tấm chung L ở 150oC ở trên), hệ số giãn nở nhiệt thấp CCL (thường được sử dụng trên bề mặt đóng gói) và các loại khác .

Tiêu chuẩn thực hiện chất nền

Với sự phát triển và tiến bộ không ngừng của công nghệ điện tử, các yêu cầu mới liên tục được đặt ra đối với vật liệu nền của bảng in, nhằm thúc đẩy sự phát triển không ngừng của các tiêu chuẩn tấm mạ đồng.Hiện nay, các tiêu chuẩn chính cho vật liệu nền như sau.
1) Tiêu chuẩn quốc gia về chất nền Hiện tại, các tiêu chuẩn quốc gia về chất nền của Trung Quốc bao gồm GB/T4721 — 4722 1992 và GB 4723 — 4725 — 1992. Tiêu chuẩn cho tấm phủ đồng ở khu vực Đài Loan của Trung Quốc là tiêu chuẩn CNS, dựa trên tiêu chuẩn CNS. Tiêu chuẩn JIs của Nhật Bản và được ban hành năm 1983.
2) Các tiêu chuẩn quốc gia khác bao gồm tiêu chuẩn JIS của Nhật Bản, tiêu chuẩn ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI và UL của Mỹ, tiêu chuẩn Bs của Anh, tiêu chuẩn DIN và VDE của Đức, tiêu chuẩn NFC và UTE của Pháp, tiêu chuẩn CSA của Canada, tiêu chuẩn AS của Úc, tiêu chuẩn FOCT của Liên Xô cũ và tiêu chuẩn quốc tế IEC

Tiêu chuẩn tóm tắt tên tiêu chuẩn quốc gia được gọi là bộ phận xây dựng tên tiêu chuẩn
JIS- Tiêu chuẩn công nghiệp Nhật Bản – Hiệp hội đặc tả Nhật Bản
ASTM- Hiệp hội Tiêu chuẩn Vật liệu Phòng thí nghiệm Hoa Kỳ - Hiệp hội Thử nghiệm và Vật liệu Hoa Kỳ
NEMA- Hiệp hội Tiêu chuẩn Sản xuất Điện Quốc gia -Nafiomll Electrical Nhà sản xuất
MH- Tiêu chuẩn quân sự Hoa Kỳ - Bộ Quốc phòng Các tiêu chuẩn và tiêu chuẩn quân sự cụ thể
IPC- Tiêu chuẩn của Hiệp hội Đóng gói và Kết nối Mạch Hoa Kỳ - Tuần thực sự đối với Kết nối và Đóng gói Mạch Điện tử Điện tử
ANSl- Viện Tiêu chuẩn Quốc gia Mỹ

Thời gian đăng: Dec-04-2020

Giới thiệu về chất nền PCB

Gửi tin nhắn của bạn cho chúng tôi: