Tin tức
-
Các giải pháp cho bảng uốn và bảng cong vênh PCB là gì?
NeoDen IN6 1. Giảm nhiệt độ của lò reflow hoặc điều chỉnh tốc độ gia nhiệt và làm mát tấm trong quá trình hàn nóng chảy lại máy để giảm hiện tượng uốn cong, cong vênh tấm;2. Tấm có TG cao hơn có thể chịu được nhiệt độ cao hơn, tăng khả năng chịu áp lực...Đọc thêm -
Làm cách nào để giảm hoặc tránh các lỗi chọn và đặt?
Khi máy SMT đang hoạt động, lỗi dễ gặp nhất và dễ xảy ra nhất là dán nhầm linh kiện và lắp đặt sai vị trí nên các biện pháp sau đây được đưa ra để ngăn chặn.1. Sau khi vật liệu được lập trình, phải có người đặc biệt kiểm tra xem thành phần có ...Đọc thêm -
Bốn loại thiết bị SMT
Thiết bị SMT, thường được gọi là máy SMT.Đây là thiết bị chính của công nghệ gắn trên bề mặt và có nhiều mẫu mã cũng như thông số kỹ thuật, bao gồm lớn, vừa và nhỏ.Máy gắp và đặt được chia thành bốn loại: máy SMT dây chuyền lắp ráp, máy SMT đồng thời, máy SMT tuần tự...Đọc thêm -
Vai trò của Nitơ trong Lò Reflow là gì?
Lò nung nóng lại SMT với nitơ (N2) có vai trò quan trọng nhất trong việc giảm quá trình oxy hóa bề mặt hàn, cải thiện độ ẩm của mối hàn, vì nitơ là một loại khí trơ, không dễ tạo ra các hợp chất với kim loại, nó cũng có thể cắt đứt oxy trong không khí và tiếp xúc với kim loại ở nhiệt độ cao...Đọc thêm -
Làm thế nào để lưu trữ bảng PCB?
1. Sau khi sản xuất và xử lý PCB, nên sử dụng bao bì chân không lần đầu tiên.Cần có chất hút ẩm trong túi đóng gói chân không và đóng gói kín, không thể tiếp xúc với nước và không khí, để tránh việc hàn lò nung lại và ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm ...Đọc thêm -
Nguyên nhân gây ra lỗi thành phần chip là gì?
Trong quá trình sản xuất máy PCBA SMT, hiện tượng nứt các thành phần chip thường xảy ra ở tụ điện chip nhiều lớp (MLCC), nguyên nhân chủ yếu là do ứng suất nhiệt và ứng suất cơ học.1. CẤU TRÚC của tụ MLCC rất dễ vỡ.Thông thường, MLCC được làm bằng tụ gốm nhiều lớp, s...Đọc thêm -
Các biện pháp phòng ngừa khi hàn PCB
1. Nhắc nhở mọi người kiểm tra hình thức bên ngoài trước sau khi lấy bảng trần PCB để xem có bị đoản mạch, đứt mạch và các vấn đề khác hay không.Sau đó làm quen với sơ đồ của bảng phát triển và so sánh sơ đồ với lớp in màn hình PCB để tránh ...Đọc thêm -
Tầm quan trọng của thông lượng là gì?
Lò nung nóng chảy lại NeoDen IN12 Flux là vật liệu phụ trợ quan trọng trong hàn bảng mạch PCBA.Chất lượng từ thông sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng của lò phản xạ.Hãy phân tích tại sao thông lượng lại quan trọng như vậy.1. nguyên lý hàn thông lượng Thông lượng có thể chịu tác dụng hàn, bởi vì các nguyên tử kim loại...Đọc thêm -
Nguyên nhân của các thành phần nhạy cảm với hư hỏng (MSD)
1. PBGA được lắp ráp trong máy SMT và quá trình hút ẩm không được thực hiện trước khi hàn, dẫn đến hư hỏng PBGA trong quá trình hàn.Các dạng bao bì SMD: bao bì không kín khí, bao gồm bao bì nhựa bọc nồi và nhựa epoxy, bao bì nhựa silicone (tiếp xúc với ...Đọc thêm -
Sự khác biệt giữa SPI và AOI là gì?
Sự khác biệt chính giữa máy SMT SPI và AOI là SPI là công cụ kiểm tra chất lượng cho máy ép dán sau khi in bằng máy in stencil, thông qua dữ liệu kiểm tra để gỡ lỗi, xác minh và kiểm soát quá trình in dán hàn;SMT AOI được chia thành hai loại: lò trước và lò sau.T...Đọc thêm -
Nguyên nhân và giải pháp ngắn mạch SMT
Máy gắp và đặt và các thiết bị SMT khác trong quá trình sản xuất, gia công sẽ xuất hiện rất nhiều hiện tượng xấu như tượng đài, cầu, hàn ảo, hàn giả, bóng nho, hạt thiếc, v.v.Đoản mạch xử lý SMT SMT phổ biến hơn ở khoảng cách vừa phải giữa các chân IC, phổ biến hơn...Đọc thêm -
Sự khác biệt giữa hàn Reflow và hàn sóng là gì?
NeoDen IN12 Lò reflow là gì?Máy hàn Reflow là làm tan chảy kem hàn được phủ sẵn trên miếng hàn bằng cách nung nóng để nhận ra mối liên hệ điện giữa các chân hoặc đầu hàn của các linh kiện điện tử được gắn sẵn trên miếng hàn và miếng hàn trên PCB, để Một...Đọc thêm
