Có nhiều loại chất nền được sử dụng cho PCB, nhưng được chia thành hai loại rộng rãi là vật liệu nền vô cơ và vật liệu nền hữu cơ.
Vật liệu nền vô cơ
Chất nền vô cơ chủ yếu là các tấm gốm, vật liệu nền mạch gốm là 96% alumina, trong trường hợp cần chất nền có độ bền cao, có thể sử dụng vật liệu alumina nguyên chất 99% nhưng việc xử lý alumina có độ tinh khiết cao khó khăn, tỷ lệ năng suất thấp, do đó sử dụng giá alumina nguyên chất cao.Beryllium oxit cũng là vật liệu của chất nền gốm, nó là oxit kim loại, có đặc tính cách điện tốt và dẫn nhiệt tuyệt vời, có thể dùng làm chất nền cho các mạch mật độ công suất cao.
Chất nền mạch gốm chủ yếu được sử dụng trong các mạch tích hợp lai màng dày và mỏng, mạch lắp ráp vi mô nhiều chip, có những ưu điểm mà chất nền mạch vật liệu hữu cơ không thể sánh được.Ví dụ, CTE của chất nền mạch gốm có thể khớp với CTE của vỏ LCCC, do đó sẽ đạt được độ tin cậy của mối hàn tốt khi lắp ráp các thiết bị LCCC.Ngoài ra, chất nền gốm thích hợp cho quá trình bay hơi chân không trong sản xuất chip vì chúng không thải ra một lượng lớn khí hấp phụ gây giảm độ chân không ngay cả khi bị nung nóng.Ngoài ra, đế gốm còn có khả năng chịu nhiệt độ cao, độ hoàn thiện bề mặt tốt, độ ổn định hóa học cao, là chất nền mạch được ưa chuộng cho các mạch hybrid màng dày và mỏng và mạch lắp ráp vi mô đa chip.Tuy nhiên, rất khó gia công thành tấm nền lớn và phẳng, cũng như không thể chế tạo thành cấu trúc bảng tem kết hợp nhiều mảnh để đáp ứng nhu cầu sản xuất tự động. Ngoài ra, do hằng số điện môi của vật liệu gốm sứ lớn nên nó cũng không phù hợp với chất nền mạch tốc độ cao và giá tương đối cao.
Vật liệu nền hữu cơ
Vật liệu nền hữu cơ được làm bằng vật liệu gia cố như vải sợi thủy tinh (giấy sợi, thảm thủy tinh, v.v.), được tẩm chất kết dính nhựa, sấy khô thành phôi, sau đó phủ lá đồng và được chế tạo bằng nhiệt độ và áp suất cao.Loại chất nền này được gọi là copper-clad laminate (CCL), thường được gọi là tấm đồng, là vật liệu chính để sản xuất PCB.
CCL có nhiều loại, nếu vật liệu gia cố được sử dụng để phân chia, có thể được chia thành bốn loại dựa trên giấy, trên vải sợi thủy tinh, trên nền composite (CEM) và trên nền kim loại;theo chất kết dính nhựa hữu cơ dùng để phân chia, có thể chia thành nhựa phenolic (PE) nhựa epoxy (EP), nhựa polyimide (PI), nhựa polytetrafluoroethylene (TF) và nhựa polyphenylene ether (PPO);nếu chất nền cứng và linh hoạt để phân chia, và có thể được chia thành CCL cứng và CCL linh hoạt.
Hiện nay, chất nền mạch sợi thủy tinh epoxy được sử dụng rộng rãi trong sản xuất PCB hai mặt, kết hợp ưu điểm về độ bền tốt của sợi thủy tinh và độ dẻo dai của nhựa epoxy, độ bền và độ dẻo tốt.
Chất nền mạch sợi thủy tinh Epoxy được tạo ra bằng cách thấm nhựa epoxy đầu tiên vào vải sợi thủy tinh để tạo ra lớp gỗ.Đồng thời, các hóa chất khác được thêm vào như chất đóng rắn, chất ổn định, chất chống cháy, chất kết dính,… Sau đó, lá đồng được dán và ép lên một hoặc cả hai mặt của tấm laminate để tạo thành sợi thủy tinh epoxy phủ đồng. gia công.Nó có thể được sử dụng để tạo ra nhiều loại PCB một mặt, hai mặt và nhiều lớp.
Thời gian đăng: Mar-04-2022