Quy trình sản xuất PCBA bao gồm sản xuất bo mạch PCB, mua sắm và kiểm tra linh kiện, xử lý chip, xử lý trình cắm, ghi chương trình, thử nghiệm, lão hóa và một loạt quy trình, chuỗi cung ứng và sản xuất tương đối dài, bất kỳ khiếm khuyết nào trong một liên kết sẽ gây ra một số lượng lớn bo mạch PCBA bị hỏng, dẫn đến hậu quả nghiêm trọng.Vì vậy, điều đặc biệt quan trọng là phải kiểm soát toàn bộ quá trình sản xuất PCBA.Bài viết này tập trung vào các khía cạnh phân tích sau đây.
1. Sản xuất bo mạch PCB
Việc nhận đơn đặt hàng PCBA được tổ chức cuộc họp trước khi sản xuất đặc biệt quan trọng, chủ yếu dành cho tệp PCB Gerber để phân tích quy trình và hướng đến khách hàng để gửi báo cáo khả năng sản xuất, nhiều nhà máy nhỏ không tập trung vào vấn đề này mà thường gặp vấn đề về chất lượng do PCB kém. thiết kế, dẫn đến một số lượng lớn công việc làm lại và sửa chữa.Sản xuất cũng không ngoại lệ, bạn cần phải suy nghĩ kỹ trước khi hành động và làm tốt công việc trước.Ví dụ, khi phân tích các tập tin PCB, đối với một số vật liệu nhỏ hơn và dễ bị hỏng, hãy đảm bảo tránh các vật liệu cao hơn trong bố cục cấu trúc để đầu sắt làm lại dễ vận hành;Khoảng cách giữa các lỗ PCB và mối quan hệ chịu lực của bo mạch, không gây uốn cong hoặc gãy;hệ thống dây điện có xem xét nhiễu tín hiệu tần số cao, trở kháng và các yếu tố quan trọng khác hay không.
2. Mua sắm và kiểm tra linh kiện
Việc thu mua linh kiện đòi hỏi phải có sự kiểm soát chặt chẽ của kênh, phải từ thương lái lớn và lấy hàng nguyên gốc từ nhà máy, 100% tránh hàng cũ, hàng giả.Ngoài ra, thiết lập các vị trí kiểm tra nguyên liệu đầu vào đặc biệt, kiểm tra nghiêm ngặt các hạng mục sau để đảm bảo các bộ phận không có lỗi.
PCB:lò phản xạkiểm tra nhiệt độ, cấm đường bay, lỗ có bị tắc hay rò rỉ mực hay không, bảng có bị cong không, v.v.
IC: kiểm tra xem màn lụa và BOM có giống hệt nhau hay không và bảo quản nhiệt độ và độ ẩm không đổi.
Các vật liệu thông thường khác: kiểm tra màn lụa, hình thức bên ngoài, giá trị đo công suất, v.v.
Các hạng mục kiểm tra theo phương pháp lấy mẫu, tỷ lệ chung từ 1-3%
3. Xử lý bản vá
In dán hàn và kiểm soát nhiệt độ lò phản xạ là điểm mấu chốt, cần sử dụng chất lượng tốt và đáp ứng các yêu cầu quy trình stencil laser là rất quan trọng.Theo yêu cầu của PCB, một phần nhu cầu tăng hoặc giảm lỗ giấy nến hoặc sử dụng lỗ hình chữ U, theo yêu cầu quy trình sản xuất giấy nến.Kiểm soát tốc độ và nhiệt độ của lò hàn nóng chảy lại là rất quan trọng đối với sự xâm nhập của chất hàn và độ tin cậy của chất hàn, theo hướng dẫn vận hành SOP thông thường để kiểm soát.Ngoài ra, cần phải thực hiện nghiêm túc cácMáy SMT AOIkiểm tra nhằm hạn chế tối đa yếu tố con người do xấu gây ra.
4. Xử lý chèn
Quá trình cắm, thiết kế khuôn hàn qua sóng là điểm mấu chốt.Cách sử dụng khuôn có thể phát huy tối đa khả năng cho ra sản phẩm tốt sau khi nung, đó là điều mà các kỹ sư PE phải tiếp tục thực hành và rút kinh nghiệm trong quá trình này.
5. Chạy chương trình
Trong báo cáo DFM sơ bộ, bạn có thể đề xuất khách hàng đặt một số điểm kiểm tra (Test Points) trên PCB, mục đích là kiểm tra PCB và độ dẫn điện của mạch PCBA sau khi hàn tất cả các linh kiện.Nếu có điều kiện, bạn có thể yêu cầu khách hàng cung cấp chương trình và ghi chương trình vào IC điều khiển chính thông qua các đầu đốt (như ST-LINK, J-LINK, v.v.) để bạn có thể kiểm tra các thay đổi chức năng mang lại. bằng nhiều thao tác chạm khác nhau một cách trực quan hơn và do đó kiểm tra tính toàn vẹn chức năng của toàn bộ PCBA.
6. Kiểm tra bảng PCBA
Đối với các đơn hàng có yêu cầu kiểm tra PCBA, nội dung kiểm tra chính bao gồm ICT (In Circuit Test), FCT (Function Test), Burn In Test (kiểm tra lão hóa), kiểm tra nhiệt độ và độ ẩm, kiểm tra thả rơi, v.v., cụ thể theo kiểm tra của khách hàng chương trình hoạt động và dữ liệu báo cáo tóm tắt có thể được.
Thời gian đăng: Mar-07-2022