1. Nhắc nhở mọi người kiểm tra hình thức bên ngoài trước sau khi lấy bảng trần PCB để xem có bị đoản mạch, đứt mạch và các vấn đề khác hay không.Sau đó làm quen với sơ đồ của bảng phát triển và so sánh sơ đồ với lớp in màn hình PCB để tránh sự khác biệt giữa sơ đồ và PCB.
2. Sau khi có đủ nguyên liệu cần thiết cholò phản xạđã sẵn sàng, các thành phần cần được phân loại.Tất cả các thành phần có thể được chia thành nhiều loại theo kích thước của chúng để thuận tiện cho việc hàn tiếp theo.Một danh sách tài liệu đầy đủ cần phải được in.Trong quá trình hàn, nếu không hàn xong, hãy dùng bút gạch bỏ các phương án tương ứng để thuận tiện cho thao tác hàn tiếp theo.
3. Trướcmáy hàn nóng chảy lại, hãy thực hiện các biện pháp chống tĩnh điện, chẳng hạn như đeo vòng chống tĩnh điện, để ngăn ngừa hư hỏng do tĩnh điện đối với các bộ phận.Sau khi tất cả các thiết bị hàn đã sẵn sàng, hãy đảm bảo đầu mỏ hàn sạch sẽ và gọn gàng.Nên chọn mỏ hàn góc phẳng cho lần hàn đầu tiên.Khi hàn các linh kiện có vỏ bọc như loại 0603, mỏ hàn có thể tiếp xúc tốt hơn với miếng hàn, thuận tiện cho việc hàn.Tất nhiên, đối với chủ nhân, đây không phải là vấn đề.
4. Khi lựa chọn linh kiện hàn phải hàn theo thứ tự từ thấp đến cao, từ nhỏ đến lớn.Để tránh sự bất tiện khi hàn các bộ phận lớn hơn với các bộ phận nhỏ hơn.Ưu tiên hàn chip mạch tích hợp.
5. Trước khi hàn các chip mạch tích hợp, hãy đảm bảo rằng các chip được đặt đúng hướng.Đối với lớp in màn hình chip, miếng đệm hình chữ nhật chung tượng trưng cho điểm bắt đầu của chốt.Trong quá trình hàn, trước tiên phải cố định một chốt của chip.Sau khi tinh chỉnh vị trí của các linh kiện, cần cố định các chân chéo của chip sao cho các linh kiện được kết nối chính xác với vị trí trước khi hàn.
6. Không có điện cực dương hoặc điện cực âm trong tụ điện chip gốm và điốt điều chỉnh trong mạch ổn áp, nhưng cần phân biệt điện cực dương và âm cho đèn led, tụ tantalum và tụ điện.Đối với các tụ điện và các thành phần điốt, đầu được đánh dấu thường có giá trị âm.Trong bao bì của đèn LED SMT có hướng dương – âm dọc theo hướng của đèn.Đối với các thành phần được đóng gói có màn hình lụa nhận dạng sơ đồ mạch diode, cực âm của diode phải được đặt ở cuối đường thẳng đứng.
7. đối với bộ tạo dao động tinh thể, bộ tạo dao động tinh thể thụ động thường chỉ có hai chân và không có điểm dương và điểm âm.Bộ dao động tinh thể hoạt động thường có bốn chân.Hãy chú ý xác định từng chốt để tránh sai sót khi hàn.
8. Để hàn các bộ phận cắm, chẳng hạn như các bộ phận liên quan đến mô-đun nguồn, có thể sửa đổi chân của thiết bị trước khi hàn.Sau khi các bộ phận được đặt và cố định, chất hàn được nung chảy bởi mỏ hàn ở mặt sau và được tích hợp vào mặt trước bằng miếng hàn.Đừng hàn quá nhiều nhưng trước tiên các bộ phận phải ổn định.
9. Các vấn đề về thiết kế PCB được phát hiện trong quá trình hàn phải được ghi lại kịp thời, chẳng hạn như sự can thiệp khi lắp đặt, thiết kế kích thước tấm đệm không chính xác, lỗi đóng gói linh kiện, v.v., để cải tiến tiếp theo.
10. Sau khi hàn, sử dụng kính lúp để kiểm tra các mối hàn và kiểm tra xem có khuyết tật mối hàn hay đoản mạch nào không.
11. Sau khi hoàn thành công việc hàn bảng mạch, nên sử dụng cồn và chất tẩy rửa khác để làm sạch bề mặt của bảng mạch, để ngăn chặn bề mặt bảng mạch gắn với chip sắt bị đoản mạch, nhưng cũng có thể làm cho bảng mạch sạch và đẹp hơn.
Thời gian đăng: 17-08-2021