Có năm công nghệ tiêu chuẩn được sử dụng trong sản xuất bảng mạch in.
1. Gia công: Điều này bao gồm khoan, đục lỗ và định tuyến các lỗ trên bảng mạch in bằng cách sử dụng máy móc tiêu chuẩn hiện có cũng như các công nghệ mới như cắt laze và tia nước.Độ bền của bảng cần được xem xét khi xử lý khẩu độ chính xác.Các lỗ nhỏ làm cho phương pháp này tốn kém và kém tin cậy hơn do tỷ lệ khung hình giảm, điều này cũng gây khó khăn cho việc mạ.
2. Hình ảnh: Bước này chuyển tác phẩm nghệ thuật mạch sang các lớp riêng lẻ.Bảng mạch in một mặt hoặc hai mặt có thể được in bằng kỹ thuật in lụa đơn giản, tạo ra mẫu dựa trên bản in và khắc.Nhưng điều này có giới hạn chiều rộng dòng tối thiểu có thể đạt được.Đối với các bảng mạch mịn và nhiều lớp, kỹ thuật hình ảnh quang học được sử dụng để in lụa, phủ nhúng, điện di, cán màng hoặc phủ lăn lỏng.Trong những năm gần đây, công nghệ chụp ảnh laser trực tiếp và công nghệ chụp ảnh van đèn tinh thể lỏng cũng đã được sử dụng rộng rãi.3.
3. Cán màng: Quá trình này chủ yếu được sử dụng để sản xuất các tấm ván nhiều lớp, hoặc chất nền cho các tấm đơn/kép.Các lớp tấm kính được tẩm nhựa epoxy loại b được ép lại với nhau bằng máy ép thủy lực để liên kết các lớp lại với nhau.Phương pháp ép có thể là ép lạnh, ép nóng, nồi áp suất có hỗ trợ chân không hoặc nồi áp suất chân không, giúp kiểm soát chặt chẽ vật liệu và độ dày.4.
4. Mạ: Về cơ bản là một quá trình kim loại hóa có thể đạt được bằng các quá trình hóa học ướt như mạ hóa học và điện phân, hoặc bằng các quá trình hóa học khô như phún xạ và CVD.Trong khi mạ hóa học mang lại tỷ lệ khung hình cao và không có dòng điện bên ngoài, do đó tạo thành cốt lõi của công nghệ phụ gia, thì mạ điện phân là phương pháp được ưa chuộng để kim loại hóa số lượng lớn.Những phát triển gần đây như quy trình mạ điện mang lại hiệu quả và chất lượng cao hơn đồng thời giảm thuế môi trường.
5. Khắc: Quá trình loại bỏ các kim loại và chất điện môi không mong muốn khỏi bảng mạch, dù khô hoặc ướt.Tính đồng nhất của quá trình khắc là mối quan tâm hàng đầu ở giai đoạn này và các giải pháp khắc bất đẳng hướng mới đang được phát triển để mở rộng khả năng khắc theo đường nét tinh tế.
Tính năng của Máy in stencil tự động NeoDen ND2
1. Hệ thống định vị quang học chính xác
Nguồn sáng bốn chiều có thể điều chỉnh được, cường độ ánh sáng có thể điều chỉnh được, ánh sáng đồng đều và việc thu nhận hình ảnh hoàn hảo hơn.
Nhận dạng tốt (bao gồm các điểm đánh dấu không đồng đều), thích hợp cho đóng hộp, mạ đồng, mạ vàng, phun thiếc, FPC và các loại PCB khác với các màu sắc khác nhau.
2. Hệ thống vắt thông minh
Cài đặt lập trình thông minh, hai vắt điều khiển động cơ trực tiếp độc lập, tích hợp hệ thống kiểm soát áp suất chính xác.
3. Hệ thống làm sạch stencil hiệu quả cao và khả năng thích ứng cao
Hệ thống lau mới đảm bảo tiếp xúc hoàn toàn với giấy nến.
Có thể chọn ba phương pháp làm sạch khô, ướt và chân không và kết hợp miễn phí;tấm lau cao su mềm chống mài mòn, làm sạch kỹ lưỡng, tháo gỡ thuận tiện và chiều dài giấy lau phổ biến.
4. Kiểm tra chất lượng in dán hàn 2D và phân tích SPC
Chức năng 2D có thể nhanh chóng phát hiện các lỗi in như offset, ít thiếc, in thiếu và nối thiếc, đồng thời có thể tăng điểm phát hiện tùy ý.
Phần mềm SPC có thể đảm bảo chất lượng in thông qua chỉ số CPK của máy phân tích mẫu do máy thu thập.
Thời gian đăng: Feb-10-2023