Lời nói đầu.
Quá trình làm lại luôn bị nhiều nhà máy bỏ qua, tuy nhiên những thiếu sót thực tế không thể tránh khỏi khiến việc làm lại trở nên cần thiết trong quá trình lắp ráp.Do đó, quy trình làm lại không sạch là một phần quan trọng của quy trình lắp ráp không sạch thực tế.Bài viết này mô tả việc lựa chọn vật liệu cần thiết cho quy trình làm lại không sạch, các phương pháp thử nghiệm và xử lý.
I. Làm lại không sạch và sử dụng chất làm sạch CFC giữa sự khác biệt
Bất kể loại làm lại nào, mục đích của nó đều giống nhau—trong cụm mạch in về việc loại bỏ và sắp xếp các bộ phận một cách không phá hủy mà không ảnh hưởng đến hiệu suất và độ tin cậy của các bộ phận.Nhưng quy trình cụ thể của việc làm lại không sạch bằng cách làm lại bằng cách làm sạch bằng CFC khác ở chỗ có sự khác biệt.
1. Trong quá trình làm sạch bằng CFC, các bộ phận được làm lại phải trải qua quy trình làm sạch, quy trình làm sạch thường giống như quy trình làm sạch được sử dụng để làm sạch mạch in sau khi lắp ráp.Làm lại mà không cần làm sạch không phải là quá trình làm sạch này.
2. trong việc sử dụng chất làm sạch bằng CFC, hoạt động để đạt được các mối hàn tốt trên toàn bộ các bộ phận được làm lại và khu vực bảng mạch in phải sử dụng chất hàn để loại bỏ oxit hoặc chất gây ô nhiễm khác, trong khi không có quy trình nào khác để ngăn ngừa ô nhiễm từ các nguồn như mỡ bôi tay hoặc muối, v.v.. Ngay cả khi có quá nhiều chất hàn và chất bẩn khác trong cụm mạch in, quy trình làm sạch cuối cùng sẽ loại bỏ chúng.Mặt khác, việc làm lại không sạch sẽ sẽ đọng lại mọi thứ trong cụm mạch in, dẫn đến một loạt vấn đề như độ tin cậy lâu dài của các mối hàn, khả năng tương thích khi làm lại, ô nhiễm và các yêu cầu về chất lượng thẩm mỹ.
Vì việc làm lại không sạch không được đặc trưng bởi quy trình làm sạch nên độ tin cậy lâu dài của các mối hàn chỉ có thể được đảm bảo bằng cách chọn vật liệu làm lại phù hợp và sử dụng kỹ thuật hàn phù hợp.Trong quá trình làm lại không sạch, chất hàn phải mới, đồng thời có đủ hoạt tính để loại bỏ oxit và đạt được khả năng thấm ướt tốt;cặn trên cụm mạch in phải trung tính và không ảnh hưởng đến độ tin cậy lâu dài;Ngoài ra, cặn trên cụm mạch in phải tương thích với vật liệu làm lại và cặn mới hình thành khi kết hợp với nhau cũng phải có tính trung tính.Thông thường, rò rỉ giữa các dây dẫn, quá trình oxy hóa, di chuyển điện và tăng trưởng dendrite là do sự không tương thích và ô nhiễm vật liệu.
Chất lượng hình thức bên ngoài của sản phẩm ngày nay cũng là một vấn đề quan trọng, vì người dùng đã quen với việc thích các cụm mạch in sạch sẽ và sáng bóng, và sự hiện diện của bất kỳ loại cặn nào có thể nhìn thấy được trên bảng đều bị coi là ô nhiễm và bị loại bỏ.Tuy nhiên, các chất cặn có thể nhìn thấy được vốn có trong quy trình làm lại không sạch sẽ và không được chấp nhận, mặc dù tất cả các chất cặn từ quy trình làm lại đều trung tính và không ảnh hưởng đến độ tin cậy của cụm mạch in.
Để giải quyết những vấn đề này, có hai cách: một là chọn vật liệu làm lại phù hợp, việc làm lại không sạch sau khi chất lượng mối hàn sau khi làm sạch bằng CFC cũng tốt như chất lượng;thứ hai là cải tiến các phương pháp và quy trình làm lại thủ công hiện tại để đạt được mối hàn không sạch đáng tin cậy.
II.Lựa chọn vật liệu làm lại và khả năng tương thích
Do tính tương thích của vật liệu, quy trình lắp ráp không sạch và quy trình làm lại có mối liên kết và phụ thuộc lẫn nhau.Nếu vật liệu không được lựa chọn chính xác sẽ dẫn đến sự tương tác làm giảm tuổi thọ của sản phẩm.Kiểm tra khả năng tương thích thường là một công việc khó chịu, tốn kém và mất thời gian.Điều này là do số lượng lớn vật liệu liên quan, dung môi thử nghiệm đắt tiền và phương pháp thử nghiệm liên tục trong thời gian dài, v.v. Các vật liệu thường liên quan đến quá trình lắp ráp được sử dụng trên diện rộng, bao gồm kem hàn, chất hàn sóng, chất kết dính và lớp phủ định hình.Mặt khác, quá trình làm lại yêu cầu các vật liệu bổ sung như hàn làm lại và dây hàn.Tất cả các vật liệu này cần phải tương thích với bất kỳ chất tẩy rửa nào hoặc các loại chất tẩy rửa khác được sử dụng sau khi in sai cách che bảng mạch in và dán hàn.
Thời gian đăng: Oct-21-2022