Trong quy trình sản xuất vị trí SMT, thường phải sử dụng chất kết dính SMD, kem hàn, giấy nến và các vật liệu phụ trợ khác, những vật liệu phụ trợ này trong toàn bộ quy trình sản xuất lắp ráp SMT, chất lượng sản phẩm và hiệu quả sản xuất đóng một vai trò quan trọng.
1. Thời hạn bảo quản (Thời hạn sử dụng)
Trong các điều kiện quy định, vật liệu hoặc sản phẩm vẫn có thể đáp ứng các yêu cầu kỹ thuật và duy trì hiệu suất phù hợp về thời gian bảo quản.
2. Thời gian bố trí (Working Time)
Chất kết dính chip, chất hàn dán được sử dụng trước khi tiếp xúc với môi trường quy định vẫn có thể duy trì các tính chất vật lý và hóa học quy định trong thời gian dài nhất.
3. Độ nhớt (Viscosity)
Chất kết dính chip, chất hàn dán nhỏ giọt tự nhiên có đặc tính kết dính là độ trễ thả.
4. Thixotropy (Tỷ lệ Thixotropy)
Chất kết dính chip và chất hàn dán có đặc tính của chất lỏng khi được ép đùn dưới áp suất và nhanh chóng trở thành nhựa rắn sau khi ép đùn hoặc ngừng áp dụng.Đặc tính này được gọi là thixotropy.
5. Slumping (Slump)
Sau khi in ấnmáy in stencildo trọng lực và sức căng bề mặt, nhiệt độ tăng hoặc thời gian đỗ xe quá dài và các nguyên nhân khác do chiều cao giảm, diện tích đáy vượt quá ranh giới quy định của hiện tượng sụt lún.
6. Lan tỏa
Khoảng cách mà chất kết dính trải ra ở nhiệt độ phòng sau khi phân phối.
7. Độ bám dính (Tack)
Kích thước độ bám dính của chất hàn dán với các bộ phận và sự thay đổi độ bám dính của nó theo sự thay đổi thời gian bảo quản sau khi in chất hàn.
8. Làm ướt (Wetting)
Chất hàn nóng chảy trên bề mặt đồng tạo thành trạng thái đồng đều, mịn và không bị đứt gãy của lớp mỏng chất hàn.
9. No-clean Solder Paste (Dán hàn không sạch)
Kem hàn chỉ chứa một lượng dư lượng chất hàn vô hại sau khi hàn mà không làm sạch PCB.
10. Dán hàn nhiệt độ thấp (Dán nhiệt độ thấp)
Kem hàn có nhiệt độ nóng chảy thấp hơn 163oC.
Thời gian đăng: 16-03-2022