Các vấn đề về chất lượng thường gặp của công việc SMT bao gồm các bộ phận bị thiếu, các bộ phận phụ, các bộ phận bị luân chuyển, sai lệch, các bộ phận bị hư hỏng, v.v.
1. Nguyên nhân chính dẫn đến rò rỉ bản vá như sau:
① Việc nạp bộ nạp thành phần không được thực hiện.
② Đường dẫn khí của vòi hút linh kiện bị tắc, vòi hút bị hỏng và chiều cao của vòi hút không đúng.
③ Đường dẫn khí chân không của thiết bị bị lỗi và bị tắc.
④ Board mạch bị hết hàng, biến dạng.
⑤ Không có keo hàn hoặc có quá ít keo hàn trên miếng đệm của bảng mạch.
⑥ Vấn đề về chất lượng linh kiện, độ dày của cùng một sản phẩm không đồng nhất.
⑦ Có lỗi và thiếu sót khi gọi chương trình của máy SMT hoặc chọn sai thông số độ dày linh kiện trong quá trình lập trình.
⑧ Yếu tố con người vô tình bị ảnh hưởng.
2. Các yếu tố chính khiến điện trở SMC bị lật và các bộ phận bên cạnh như sau
① Bộ nạp thành phần được nạp bất thường.
② Chiều cao vòi hút của đầu lắp không đúng.
③ Chiều cao của đầu lắp không đúng.
④ Kích thước lỗ nạp của dây bện linh kiện quá lớn và linh kiện sẽ bị lật do rung.
⑤ Hướng của vật liệu khối đưa vào bện bị đảo ngược.
3. Các yếu tố chính dẫn đến độ lệch của chip như sau
① Tọa độ trục XY của các bộ phận không chính xác khi máy định vị được lập trình.
② Nguyên nhân vòi hút đầu là do vật liệu không ổn định.
4. Các yếu tố chính dẫn đến hư hỏng linh kiện trong quá trình đặt chip như sau:
① Ống lót định vị quá cao khiến vị trí của bảng mạch quá cao và các linh kiện bị ép trong quá trình lắp đặt.
② Tọa độ trục z của các bộ phận không chính xác khi máy định vị được lập trình.
③ Lò xo đầu hút của đầu lắp bị kẹt.
Thời gian đăng: Sep-07-2020