Nguyên nhân và giải pháp ngắn mạch SMT

Máy chọn và đặtvà các thiết bị SMT khác trong quá trình sản xuất, gia công sẽ xuất hiện rất nhiều hiện tượng xấu như tượng đài, cầu, hàn ảo, hàn giả, bóng nho, hạt thiếc, v.v.Đoản mạch xử lý SMT SMT phổ biến hơn ở khoảng cách vừa phải giữa các chân IC, phổ biến hơn ở khoảng cách 0,5mm trở xuống giữa các chân IC, do khoảng cách nhỏ, thiết kế mẫu hoặc in không đúng cách dễ tạo ra một thiếu sót nhỏ.

Nguyên nhân và giải pháp:

Nguyên nhân 1:Mẫu stencil

Giải pháp:

Thành lỗ của lưới thép nhẵn và cần phải xử lý đánh bóng bằng điện trong quá trình sản xuất.Độ mở của lưới phải rộng hơn 0,01mm hoặc 0,02mm so với độ mở của lưới.Lỗ mở có dạng hình nón ngược, giúp giải phóng hiệu quả lớp thiếc dán dưới hộp thiếc, đồng thời có thể giảm thời gian làm sạch tấm lưới.

Nguyên nhân 2: dán hàn

Giải pháp:

Nên chọn miếng dán hàn IC từ 0,5 mm trở xuống có kích thước 20 ~ 45um, độ nhớt trong 800 ~ 1200pa.S

Nguyên nhân 3: Máy in dán hànin ấn

Giải pháp:

1. Loại máy cạp: máy cạp có hai loại máy cạp nhựa và máy cạp thép.Việc in IC 0,5 nên chọn dụng cụ cạo thép, điều này có lợi cho việc hình thành lớp dán hàn sau khi in.

2. Tốc độ in: miếng dán hàn sẽ lăn về phía trước trên mẫu dưới lực đẩy của dụng cụ cạo.Tốc độ in nhanh có lợi cho sự hồi phục của mẫu nhưng sẽ cản trở sự rò rỉ kem hàn;Nhưng tốc độ quá chậm, kem hàn sẽ không lăn trên mẫu dẫn đến độ phân giải của kem hàn in trên miếng hàn kém.Thông thường, phạm vi tốc độ in của khoảng cách nhỏ là 10 ~ 20mm/s

3 chế độ in: hiện nay chế độ in phổ biến nhất được chia thành “in tiếp xúc” và “in không tiếp xúc”.
Có một khoảng cách giữa mẫu và chế độ in PCB là "in không tiếp xúc", giá trị khoảng cách chung là 0,5 ~ 1,0mm, ưu điểm của nó là phù hợp với các loại kem hàn có độ nhớt khác nhau.

Không có khoảng cách giữa mẫu và in PCB được gọi là “in tiếp xúc”.Nó đòi hỏi sự ổn định của cấu trúc tổng thể, thích hợp để in mẫu thiếc và PCB có độ chính xác cao để giữ tiếp xúc rất phẳng, sau khi in và tách PCB, do đó, cách này để đạt được độ chính xác in cao, đặc biệt phù hợp với khoảng cách nhỏ, siêu mịn khoảng cách của in dán hàn.

Nguyên nhân 4: máy SMTchiều cao gắn kết

Giải pháp:

Đối với IC 0,5mm trong giá đỡ nên sử dụng khoảng cách 0 hoặc chiều cao lắp 0 ~ 0,1mm, để tránh do chiều cao lắp quá thấp khiến chất hàn tạo thành keo dán, dẫn đến đoản mạch hồi lưu.