Kiểm tra SPI là một quy trình kiểm tra công nghệ xử lý SMD, chủ yếu phát hiện chất lượng in dán hàn.
Tên tiếng Anh đầy đủ của SPI là Solder Paste Inspection, nguyên tắc của nó tương tự như AOI, thông qua việc thu nhận quang học và sau đó tạo ra hình ảnh để xác định chất lượng của nó.
Nguyên lý hoạt động của SPI
Trong sản xuất hàng loạt pcba, các kỹ sư sẽ in một vài bo mạch pcb, SPI bên trong camera làm việc sẽ chụp ảnh PCB (thu thập dữ liệu in), sau khi thuật toán phân tích hình ảnh do giao diện công việc tạo ra, sau đó xác minh trực quan theo cách thủ công. được rồi.nếu được, đó sẽ là dữ liệu in dán hàn của bảng làm tiêu chuẩn tham khảo cho quá trình sản xuất hàng loạt tiếp theo sẽ dựa trên dữ liệu in để đưa ra phán đoán!
Tại sao phải kiểm tra SPI
Trong ngành công nghiệp, hơn 60% lỗi hàn là do in dán hàn kém, do đó, việc kiểm tra sau khi in dán hàn kém hơn là sau khi hàn các vấn đề và sau đó quay lại công đoàn để tiết kiệm chi phí.Bởi vì kiểm tra SPI phát hiện kém, bạn có thể trực tiếp từ trạm nối để tháo pcb xấu, rửa sạch miếng dán hàn trên miếng đệm có thể in lại, nếu mặt sau của mối hàn cố định và sau đó tìm thấy, thì bạn cần sử dụng bàn ủi sửa chữa hoặc thậm chí phế liệu.Nói một cách tương đối, bạn có thể tiết kiệm chi phí
SPI phát hiện những yếu tố xấu nào
1. Hàn in offset
Bù đắp in dán hàn sẽ gây ra tượng đài đứng hoặc hàn trống, bởi vì miếng dán hàn bù đắp một đầu của miếng đệm, trong quá trình nóng chảy hàn, hai đầu của keo hàn nóng chảy sẽ xuất hiện chênh lệch thời gian, bị ảnh hưởng bởi lực căng, một đầu có thể bị cong vênh.
2. Độ phẳng in dán hàn
Độ phẳng in của miếng dán hàn cho thấy miếng dán hàn trên bề mặt tấm pcb không phẳng, nhiều thiếc ở một đầu, ít thiếc ở một đầu cũng sẽ gây đoản mạch hoặc nguy cơ tượng đài đứng vững.
3. Độ dày của in dán hàn
Độ dày in dán của chất hàn quá ít hoặc quá nhiều khi in rò rỉ chất hàn sẽ gây ra nguy cơ hàn chất hàn rỗng.
4. In dán hàn có kéo đầu không
Đầu kéo in dán hàn và độ phẳng của miếng dán hàn là tương tự nhau, bởi vì miếng dán hàn sau khi in sẽ nhả khuôn, nếu quá nhanh quá chậm có thể xuất hiện đầu kéo.
Thông số kỹ thuật của Máy NeoDen S1 SPI
Hệ thống chuyển PCB: 900±30mm
Kích thước PCB tối thiểu: 50mm × 50mm
Kích thước PCB tối đa: 500mm × 460mm
Độ dày PCB: 0,6mm ~ 6 mm
Khoảng hở mép tấm: lên: 3 mm xuống: 3 mm
Tốc độ truyền: 1500 mm/giây (TỐI ĐA)
Bù uốn tấm: <2 mm
Thiết bị điều khiển: Hệ thống động cơ AC servo
Cài đặt độ chính xác: <1 μm
Tốc độ di chuyển: 600mm/s
Thời gian đăng: 20-07-2023