1. Bố cục thành phần
Bố cục phù hợp với yêu cầu của sơ đồ điện và kích thước của các bộ phận, các bộ phận được sắp xếp đồng đều và gọn gàng trên PCB và có thể đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất cơ và điện của máy.Bố cục hợp lý hay không chỉ ảnh hưởng đến hiệu suất và độ tin cậy của tổ hợp PCB và máy mà còn ảnh hưởng đến mức độ khó khăn của việc xử lý và bảo trì lắp ráp PCB và bảo trì của PCB, vì vậy hãy thử thực hiện những điều sau khi bố trí:
Sự phân bố đồng đều của các thành phần, cùng một đơn vị các thành phần mạch phải được sắp xếp tương đối tập trung, để tạo điều kiện thuận lợi cho việc gỡ lỗi và bảo trì.
Các thành phần có kết nối liên thông nên được bố trí tương đối gần nhau để giúp cải thiện mật độ đi dây và đảm bảo khoảng cách ngắn nhất giữa các tuyến.
Các bộ phận nhạy cảm với nhiệt nên bố trí cách xa các bộ phận tạo ra nhiều nhiệt.
Các thành phần có thể gây nhiễu điện từ với nhau nên có biện pháp che chắn hoặc cách ly.
2. Quy tắc nối dây
Việc nối dây phải phù hợp với sơ đồ điện, bảng dây dẫn và yêu cầu về chiều rộng và khoảng cách của dây in, việc nối dây thường phải tuân theo các quy tắc sau:
Với tiền đề đáp ứng các yêu cầu sử dụng, việc đi dây có thể đơn giản khi không phức tạp khi chọn thứ tự các phương pháp đi dây cho một lớp một lớp kép → nhiều lớp.
Các dây nối giữa 2 tấm kết nối được bố trí càng ngắn càng tốt, các tín hiệu nhạy và tín hiệu nhỏ đi trước nhằm giảm độ trễ và nhiễu của các tín hiệu nhỏ.Đường đầu vào của mạch analog phải được đặt cạnh tấm chắn dây nối đất;cùng một lớp bố trí dây phải được phân bố đều;diện tích dẫn điện trên mỗi lớp phải tương đối cân bằng để tránh ván bị cong vênh.
Các đường tín hiệu để đổi hướng phải chuyển tiếp theo đường chéo hoặc trơn tru và bán kính cong lớn hơn sẽ tốt để tránh sự tập trung điện trường, phản xạ tín hiệu và tạo thêm trở kháng.
Các mạch kỹ thuật số và mạch analog trong hệ thống dây điện phải được tách riêng để tránh nhiễu lẫn nhau, chẳng hạn như trong cùng một lớp phải có hệ thống nối đất của hai mạch và các dây của hệ thống cấp nguồn được đặt riêng biệt, các đường tín hiệu có tần số khác nhau phải được đặt ở giữa tách dây nối đất để tránh nhiễu xuyên âm.Để thuận tiện cho việc kiểm tra, thiết kế nên đặt các điểm dừng và điểm kiểm tra cần thiết.
Các thành phần mạch được nối đất, kết nối với nguồn điện khi việc căn chỉnh phải càng ngắn càng tốt để giảm điện trở trong.
Lớp trên và lớp dưới phải vuông góc với nhau để giảm sự ghép nối, không căn chỉnh lớp trên và lớp dưới hoặc song song.
Mạch tốc độ cao của nhiều đường I/O và bộ khuếch đại vi sai, mạch khuếch đại cân bằng có độ dài đường IO phải bằng nhau để tránh độ trễ hoặc lệch pha không cần thiết.
Khi miếng hàn được kết nối với diện tích dẫn điện lớn hơn, nên sử dụng dây mỏng có chiều dài không nhỏ hơn 0,5mm để cách nhiệt và chiều rộng của dây mỏng không được nhỏ hơn 0,13mm.
Dây gần mép bảng nhất, khoảng cách từ mép bảng in phải lớn hơn 5mm, dây nối đất có thể sát mép bảng khi cần thiết.Nếu quá trình xử lý bảng in được đưa vào thanh dẫn hướng, dây từ mép bảng ít nhất phải lớn hơn khoảng cách của độ sâu khe dẫn hướng.
Bảng hai mặt trên đường dây điện công cộng và dây nối đất, càng xa càng tốt, đặt gần mép bảng và phân bố ở mặt bảng.Bảng nhiều lớp có thể được thiết lập ở lớp bên trong của lớp cấp điện và lớp nối đất, thông qua lỗ kim loại và kết nối đường dây điện và dây nối đất của mỗi lớp, lớp bên trong của diện tích lớn của dây và đường dây điện, mặt đất Dây nên được thiết kế dạng lưới, có thể nâng cao lực liên kết giữa các lớp ván nhiều lớp.
3. Chiều rộng dây
Chiều rộng của dây in được xác định bởi dòng điện tải của dây, độ tăng nhiệt độ cho phép và độ bám dính của lá đồng.Chiều rộng dây bảng in chung không nhỏ hơn 0,2mm, độ dày từ 18μm trở lên.Dây càng mỏng thì càng khó gia công nên trong không gian đi dây có điều kiện cho phép, nên chọn dây rộng hơn thì phù hợp, nguyên tắc thiết kế thông thường như sau:
Các đường tín hiệu phải có cùng độ dày, điều này có lợi cho việc phối hợp trở kháng, độ rộng đường được khuyến nghị chung là từ 0,2 đến 0,3mm (812mil) và đối với nối đất nguồn, diện tích căn chỉnh càng lớn thì càng giảm nhiễu tốt hơn.Đối với tín hiệu tần số cao, tốt nhất nên che chắn đường dây mặt đất, điều này có thể cải thiện hiệu ứng truyền tải.
Trong các mạch tốc độ cao và mạch vi sóng, trở kháng đặc tính quy định của đường truyền, khi chiều rộng và độ dày của dây phải đáp ứng các yêu cầu trở kháng đặc tính.
Trong thiết kế mạch công suất cao, mật độ công suất cũng cần được tính đến, lúc này phải tính đến chiều rộng, độ dày và đặc tính cách điện giữa các đường dây.Nếu là dây dẫn bên trong thì mật độ dòng điện cho phép bằng khoảng một nửa dây dẫn bên ngoài.
4. Khoảng cách dây in
Điện trở cách điện giữa các dây dẫn trên bề mặt bảng in được xác định bởi khoảng cách dây, chiều dài các phần song song của dây liền kề, phương tiện cách điện (bao gồm cả chất nền và không khí), trong không gian nối dây có điều kiện cho phép, phải phù hợp để tăng khoảng cách dây .
Thời gian đăng: Feb-18-2022