I. Mô tả bối cảnh
Máy hàn sóngHàn là thông qua chất hàn nóng chảy trên các chân linh kiện để ứng dụng hàn và gia nhiệt, do sự chuyển động tương đối của sóng và PCB và chất hàn nóng chảy “dính”, quá trình hàn sóng phức tạp hơn nhiều so với hàn nóng chảy lại, được hàn gói Khoảng cách chốt, chiều dài chốt, kích thước miếng đệm là bắt buộc, trên PCB Bố cục hướng bo mạch, khoảng cách cũng như việc lắp đặt đường lỗ cũng có những yêu cầu, tóm lại là quá trình hàn sóng kém, đòi hỏi khắt khe, hàn sản lượng về cơ bản phụ thuộc vào thiết kế.
II.Yêu cầu đóng gói
1. thích hợp cho phần tử vị trí hàn sóng nên có đầu hàn hoặc đầu chì lộ ra ngoài;Thân gói tính từ khoảng sáng gầm xe (Stand Off) <0,15mm;Chiều cao <4mm yêu cầu cơ bản.Đáp ứng các điều kiện của thành phần vị trí bao gồm:
0603~1206 phạm vi kích thước gói của các thành phần điện trở chip.
SOP có khoảng cách tâm dây ≥1,0mm và chiều cao <4mm.
Cuộn cảm chip có chiều cao ≤ 4mm.
Cuộn cảm chip cuộn không tiếp xúc (tức là loại C, M)
2. thích hợp để hàn sóng các bộ phận hộp mực chân dày đặc với khoảng cách tối thiểu giữa các chân liền kề gói ≥ 1,75mm.
III.Hướng truyền
Trước khi bố trí thành phần bề mặt hàn sóng, việc đầu tiên phải xác định PCB theo hướng truyền của lò, đó là cách bố trí các thành phần hộp mực “tiêu chuẩn quy trình”.Vì vậy, trước khi bố trí các thành phần bề mặt hàn sóng, việc đầu tiên phải xác định hướng truyền.
1. Nói chung, cạnh dài phải là hướng truyền.
2. Nếu bố trí có đầu nối hộp mực chân đóng (cao độ <2,54mm), hướng bố trí của đầu nối phải là hướng truyền.
3. trên bề mặt hàn sóng, phải có mũi tên được khắc bằng lụa hoặc lá đồng đánh dấu hướng truyền, để xác định khi hàn.
IV.Hướng bố cục
Hướng bố trí của các thành phần chủ yếu liên quan đến các thành phần chip và đầu nối nhiều chân.
1. Hướng dài của gói thiết bị SOP phải song song với bố cục hướng truyền sóng hàn, hướng dài của các thành phần chip, phải vuông góc với hướng truyền sóng hàn.
2. nhiều thành phần hộp mực hai chân, hướng đường tâm của giắc cắm phải vuông góc với hướng truyền, để giảm hiện tượng một đầu của thành phần nổi.
V. Yêu cầu về khoảng cách
Đối với các thành phần SMD, khoảng cách giữa các miếng đệm đề cập đến khoảng cách giữa các đặc tính tiếp cận tối đa của các gói liền kề (bao gồm cả các miếng đệm);đối với các thành phần hộp mực, khoảng cách giữa các miếng hàn là khoảng cách giữa các miếng hàn.
Đối với các thành phần SMD, khoảng cách giữa các miếng đệm không hoàn toàn xuất phát từ khía cạnh kết nối cầu, bao gồm cả tác dụng chặn của thân gói có thể gây rò rỉ chất hàn.
1. Khoảng cách giữa các thành phần hộp mực thường phải là ≥ 1,00mm.đối với đầu nối hộp mực có bước cao, cho phép giảm mức thích hợp nhưng tối thiểu không được <0,60mm.
2. Các miếng đệm thành phần hộp mực và các miếng đệm thành phần SMD hàn sóng phải có khoảng cách ≥ 1,25mm.
VI.Yêu cầu đặc biệt về thiết kế pad
1. để giảm thiểu sự rò rỉ hàn, đối với 0805/0603, SOT, SOP, miếng đệm tụ điện tantalum, nên thiết kế theo các yêu cầu sau.
Đối với các thành phần 0805/0603, phù hợp với thiết kế được đề xuất IPC-7351 (độ loe của miếng đệm 0,2mm, chiều rộng giảm 30%).
Đối với tụ điện SOT và tantalum, các miếng đệm phải được mở rộng ra phía ngoài 0,3 mm so với các miếng đệm được thiết kế thông thường.
2. đối với tấm lỗ kim loại, độ bền của mối hàn chủ yếu dựa vào kết nối lỗ, chiều rộng vòng đệm có thể ≥ 0,25mm.
3. Đối với tấm lỗ không kim loại (bảng đơn), cường độ của mối hàn được xác định bởi kích thước miếng đệm, đường kính miếng đệm chung phải ≥ 2,5 lần đường kính của lỗ.
4. đối với gói SOP, nên thiết kế ở phần cuối của các chốt đóng hộp miếng ăn trộm thiếc, nếu khoảng cách SOP tương đối lớn, thiết kế miếng ăn cắp thiếc cũng có thể trở nên lớn hơn.
5. đối với các đầu nối nhiều chân, nên được thiết kế ở đầu ngoài của miếng thiếc bị đánh cắp.
VII.Chiều dài dẫn ra
1. Chiều dài đầu ra của quá trình hình thành cầu có mối quan hệ rất lớn, khoảng cách giữa các chốt càng nhỏ thì tác động của các khuyến nghị chung càng lớn:
Nếu bước chân nằm trong khoảng 2 ~ 2,54mm, thì chiều dài phần mở rộng của dây dẫn phải được kiểm soát ở mức 0,8 ~ 1,3mm
Nếu bước chân <2mm, chiều dài phần mở rộng dây dẫn phải được kiểm soát ở mức 0,5 ~ 1,0mm
2. Chiều dài đầu ra chỉ theo hướng bố trí thành phần để đáp ứng các yêu cầu của điều kiện hàn sóng có thể đóng một vai trò nào đó, nếu không thì việc loại bỏ ảnh hưởng của kết nối cầu là không rõ ràng.
VIII.ứng dụng của mực chống hàn
1. chúng ta thường thấy một số vị trí đồ họa của bảng kết nối được in bằng đồ họa bằng mực, thiết kế như vậy thường được coi là để giảm hiện tượng bắc cầu.Cơ chế có thể là bề mặt lớp mực tương đối gồ ghề, dễ hấp phụ nhiều chất trợ dung hơn, chất trợ dung gặp sự bay hơi của chất hàn nóng chảy ở nhiệt độ cao và hình thành các bong bóng cách ly, do đó làm giảm sự xuất hiện của cầu nối.
2. Nếu khoảng cách giữa các miếng đệm pin <1,0mm, bạn có thể thiết kế lớp mực chống hàn bên ngoài các miếng đệm để giảm khả năng bắc cầu, điều này chủ yếu loại bỏ các miếng đệm dày đặc giữa giữa cầu nối hàn và trộm thiếc miếng đệm chủ yếu loại bỏ nhóm đệm dày đặc cuối cùng của mối hàn nối liền các chức năng khác nhau của chúng.Do đó, đối với khoảng cách giữa các chốt là các miếng đệm dày đặc tương đối nhỏ, nên sử dụng mực chống hàn và chống trộm miếng hàn cùng nhau.
Thời gian đăng: 14-12-2021