Ưu điểm và nhược điểm của BGA đóng gói là gì?

I. Đóng gói BGA là quy trình đóng gói có yêu cầu hàn cao nhất trong sản xuất PCB.Ưu điểm của nó như sau:
1. Pin ngắn, chiều cao lắp ráp thấp, độ tự cảm và điện dung ký sinh nhỏ, hiệu suất điện tuyệt vời.
2. Tích hợp rất cao, nhiều chân, khoảng cách chân lớn, chân cắm đồng phẳng tốt.Giới hạn khoảng cách chân của điện cực QFP là 0,3mm.Khi lắp ráp bảng mạch hàn, độ chính xác lắp của chip QFP rất nghiêm ngặt.Độ tin cậy của kết nối điện yêu cầu dung sai lắp đặt là 0,08mm.Các chân điện cực QFP có khoảng cách hẹp nên mỏng, dễ gãy, dễ xoắn hoặc gãy, điều này đòi hỏi phải đảm bảo độ song song, phẳng giữa các chân của bảng mạch.Ngược lại, ưu điểm lớn nhất của gói BGA là khoảng cách chân 10 điện cực lớn, khoảng cách điển hình là 1.0mm.1.27mm,1.5mm (Inch 40mil, 50mil, 60mil), dung sai lắp là 0,3mm, với đa thông thường -chức năngmáy SMTVàlò phản xạvề cơ bản có thể đáp ứng các yêu cầu lắp ráp BGA.

II.Mặc dù việc đóng gói BGA có những ưu điểm trên nhưng nó cũng có những vấn đề sau.Sau đây là những nhược điểm của việc đóng gói BGA:
1. Khó kiểm tra, bảo dưỡng BGA sau khi hàn.Các nhà sản xuất PCB phải sử dụng phương pháp soi huỳnh quang bằng tia X hoặc kiểm tra lớp tia X để đảm bảo độ tin cậy của kết nối hàn bảng mạch và chi phí thiết bị cao.
2. Các mối hàn riêng lẻ của bảng mạch bị hỏng nên phải tháo toàn bộ linh kiện ra, BGA đã tháo ra không thể tái sử dụng được.