Nguyên nhân và giải pháp biến dạng PCB là gì?

Biến dạng PCB là một vấn đề phổ biến trong sản xuất hàng loạt PCBA, điều này sẽ ảnh hưởng đáng kể đến việc lắp ráp và thử nghiệm.Làm thế nào để tránh vấn đề này, vui lòng xem bên dưới.

Nguyên nhân gây biến dạng PCB như sau:

1. Lựa chọn nguyên liệu thô PCB không đúng cách, chẳng hạn như T của PCB thấp, đặc biệt là PCB trên giấy, nhiệt độ xử lý quá cao, PCB sẽ bị uốn cong.

2. Thiết kế PCB không phù hợp, phân bổ các thành phần không đồng đều sẽ dẫn đến ứng suất nhiệt quá mức của PCB, đồng thời các đầu nối và ổ cắm có hình dạng lớn hơn cũng sẽ ảnh hưởng đến sự giãn nở và co lại của PCB, dẫn đến biến dạng vĩnh viễn.

3. Các vấn đề về thiết kế PCB, chẳng hạn như PCB hai mặt, nếu lá đồng ở một bên quá lớn, chẳng hạn như dây nối đất, và lá đồng ở phía bên kia quá nhỏ, nó cũng sẽ gây ra hiện tượng co ngót và biến dạng không đều trên cả hai mặt.

4. Việc sử dụng vật cố định không đúng cách hoặc khoảng cách vật cố định quá nhỏ, chẳng hạn nhưmáy hàn sóngkẹp ngón tay quá chặt, PCB sẽ giãn nở và biến dạng do nhiệt độ hàn.

5. Nhiệt độ cao tronglò phản xạhàn cũng sẽ gây biến dạng PCB.

Từ những lý do trên, các giải pháp như sau:

1. Nếu giá cả và không gian cho phép, hãy chọn PCB có Tg cao hoặc tăng độ dày PCB để có được tỷ lệ khung hình tốt nhất.

2. Thiết kế PCB hợp lý, diện tích lá thép hai mặt phải cân đối, phủ lớp đồng ở những nơi không có mạch điện và xuất hiện dưới dạng lưới để tăng độ cứng của PCB.

3. PCB được nung sẵn trướcmáy SMTở 125oC/4h.

4. Điều chỉnh vật cố định hoặc khoảng cách kẹp để đảm bảo không gian cho việc mở rộng hệ thống sưởi PCB.

5. Nhiệt độ quá trình hàn càng thấp càng tốt, xuất hiện biến dạng nhẹ, có thể đặt vào thiết bị định vị, đặt lại nhiệt độ, để giải phóng ứng suất, nhìn chung sẽ đạt được kết quả khả quan.