Nguyên nhân gây ra lỗi thành phần chip là gì?

Trong sản xuất PCBAmáy SMT, hiện tượng nứt các thành phần chip là hiện tượng phổ biến ở tụ điện chip nhiều lớp (MLCC), nguyên nhân chủ yếu là do ứng suất nhiệt và ứng suất cơ học.

1. CẤU TRÚC của tụ MLCC rất dễ vỡ.Thông thường MLCC được làm bằng tụ gốm nhiều lớp nên có độ bền thấp, dễ bị tác động bởi nhiệt và lực cơ học, đặc biệt là trong hàn sóng.

2. Trong quá trình SMT, chiều cao của trục z củamáy chọn và đặtđược xác định bởi độ dày của linh kiện chip chứ không phải bởi cảm biến áp suất, đặc biệt đối với một số máy SMT không có chức năng hạ cánh mềm trục z nên vết nứt là do dung sai độ dày của linh kiện.

3. Ứng suất uốn của PCB, đặc biệt là sau khi hàn, có khả năng gây nứt các bộ phận.

4. Một số thành phần PCB có thể bị hỏng khi bị phân chia.

Biện pháp phòng ngừa:

Điều chỉnh cẩn thận đường cong quá trình hàn, đặc biệt là nhiệt độ vùng làm nóng trước không được quá thấp;

Chiều cao của trục z phải được điều chỉnh cẩn thận trong máy SMT;

Hình dạng máy cắt của trò chơi ghép hình;

Độ cong của PCB, đặc biệt là sau khi hàn, cần được điều chỉnh cho phù hợp.Nếu chất lượng của PCB có vấn đề thì cần phải xem xét.