Hàn dòng chảy lại đề cập đến một quá trình hàn thực hiện các kết nối cơ và điện giữa các đầu hàn hoặc chân của các bộ phận lắp ráp bề mặt và miếng hàn PCB bằng cách nấu chảy kem hàn được in sẵn trên miếng hàn PCB.
1. Quy trình xử lý
Quy trình hàn nóng chảy lại: in dán hàn → máy hàn → hàn nóng chảy lại.
2. Đặc điểm quy trình
Kích thước mối hàn có thể kiểm soát được.Kích thước hoặc hình dạng mong muốn của mối hàn có thể đạt được từ thiết kế kích thước của miếng đệm và lượng dán được in.
Kem hàn thường được áp dụng bằng cách in lụa.Để đơn giản hóa quy trình và giảm chi phí sản xuất, thông thường chỉ in một miếng dán hàn cho mỗi bề mặt hàn.Tính năng này yêu cầu các thành phần trên mỗi mặt lắp ráp có thể phân phối kem hàn bằng một lưới duy nhất (bao gồm lưới có cùng độ dày và lưới bậc thang).
Lò phản xạ thực chất là một lò hầm đa nhiệt độ, chức năng chính là làm nóng PCBA.Các bộ phận được bố trí ở bề mặt dưới (mặt B) phải đáp ứng các yêu cầu cơ học cố định, chẳng hạn như gói BGA, khối lượng bộ phận và tỷ lệ diện tích tiếp xúc của chốt ≤0,05mg/mm2, để tránh các bộ phận bề mặt trên rơi ra khi hàn.
Trong hàn nóng chảy lại, linh kiện nổi hoàn toàn trên vật hàn nóng chảy (mối hàn).Nếu kích thước miếng đệm lớn hơn kích thước chốt, bố trí linh kiện nặng hơn và bố trí chốt nhỏ hơn thì dễ bị dịch chuyển do sức căng bề mặt vật hàn nóng chảy không đối xứng hoặc không khí nóng đối lưu cưỡng bức thổi vào lò phản xạ.
Nói chung, đối với các bộ phận có thể tự điều chỉnh vị trí của chúng, tỷ lệ giữa kích thước của miếng đệm với diện tích chồng lên nhau của đầu hàn hoặc chốt hàn càng lớn thì chức năng định vị của các bộ phận càng mạnh.Đây chính là điểm mà chúng tôi sử dụng để thiết kế các miếng đệm cụ thể có yêu cầu về vị trí.
Sự hình thành hình thái mối hàn (điểm) chủ yếu phụ thuộc vào tác động của khả năng làm ướt và sức căng bề mặt của vật hàn nóng chảy, chẳng hạn như 0,44mmqfp.Mẫu dán hàn được in là hình khối thông thường.
Thời gian đăng: 30-12-2020