Bài viết này liệt kê một số thuật ngữ chuyên môn phổ biến và giải thích cho việc xử lý dây chuyền lắp ráp củamáy SMT.
1. PCBA
Lắp ráp bảng mạch in (PCBA) đề cập đến quá trình xử lý và sản xuất bảng mạch PCB, bao gồm dải SMT in, plugin DIP, kiểm tra chức năng và lắp ráp thành phẩm.
2. Bảng mạch PCB
Bảng mạch in (PCB) là một thuật ngữ ngắn gọn cho bảng mạch in, thường được chia thành bảng đơn, bảng đôi và bảng nhiều lớp.Các vật liệu thường được sử dụng bao gồm FR-4, nhựa, vải sợi thủy tinh và chất nền nhôm.
3. Tập tin Gerber
Tệp Gerber chủ yếu mô tả bộ sưu tập định dạng tài liệu của hình ảnh PCB (lớp đường, lớp điện trở hàn, lớp ký tự, v.v.) dữ liệu khoan và phay, cần được cung cấp cho nhà máy xử lý PCBA khi thực hiện báo giá PCBA.
4. Tập tin BOM
Tệp BOM là danh sách các tài liệu.Tất cả các vật liệu được sử dụng trong quá trình xử lý PCBA, bao gồm số lượng vật liệu và lộ trình xử lý, là cơ sở quan trọng để mua sắm vật liệu.Khi PCBA được báo giá, nó cũng cần được cung cấp cho nhà máy chế biến PCBA.
5. SMT
SMT là tên viết tắt của “Công nghệ gắn trên bề mặt”, dùng để chỉ quá trình in dán hàn, lắp các thành phần tấm vàlò phản xạhàn trên bảng mạch PCB.
6. Máy in dán hàn
In kem hàn là quá trình đặt miếng dán hàn lên lưới thép, rò rỉ miếng dán hàn qua lỗ của lưới thép thông qua dụng cụ cạo và in chính xác miếng dán hàn trên tấm PCB.
7. SPI
SPI là một máy dò độ dày dán hàn.Sau khi in dán hàn, cần phát hiện SIP để phát hiện tình trạng in của dán hàn và kiểm soát hiệu quả in của dán hàn.
8. Hàn nóng chảy lại
Hàn nóng chảy lại là đưa PCB đã dán vào máy hàn nóng chảy lại, và thông qua nhiệt độ cao bên trong, chất hàn dán sẽ được nung nóng thành chất lỏng, và cuối cùng quá trình hàn sẽ được hoàn thành bằng cách làm mát và hóa rắn.
9. AOI
AOI đề cập đến phát hiện quang học tự động.Thông qua so sánh quét, có thể phát hiện ra hiệu ứng hàn của bảng PCB và có thể phát hiện các khuyết tật của bảng PCB.
10. Sửa chữa
Hành động sửa chữa AOI hoặc phát hiện bo mạch bị lỗi bằng tay.
11. NHÚNG
DIP là viết tắt của “Gói nội tuyến kép”, dùng để chỉ công nghệ xử lý chèn các bộ phận có chân vào bảng PCB, sau đó xử lý chúng thông qua hàn sóng, cắt chân, hàn sau và rửa tấm.
12. Hàn sóng
Hàn sóng là đưa PCB vào lò hàn sóng, sau khi phun dòng, gia nhiệt trước, hàn sóng, làm mát và các liên kết khác để hoàn thành quá trình hàn bảng PCB.
13. Cắt các thành phần
Cắt các linh kiện trên bo mạch PCB hàn theo kích thước phù hợp.
14. Sau khi hàn
Sau quá trình hàn là sửa chữa hàn và sửa chữa PCB chưa được hàn hoàn toàn sau khi kiểm tra.
15. Đĩa rửa
Bàn rửa có nhiệm vụ làm sạch các chất độc hại còn sót lại như chất trợ dung trên thành phẩm của PCBA nhằm đáp ứng tiêu chuẩn sạch sẽ bảo vệ môi trường mà khách hàng yêu cầu.
16. Ba lớp sơn chống phun
Ba lần phun sơn chống là phun một lớp sơn đặc biệt lên bảng giá PCBA.Sau khi đóng rắn, nó có thể phát huy tác dụng cách nhiệt, chống ẩm, chống rò rỉ, chống sốc, chống bụi, chống ăn mòn, chống lão hóa, chống nấm mốc, các bộ phận lỏng lẻo và chống corona cách nhiệt.Nó có thể kéo dài thời gian lưu trữ PCBA và cách ly xói mòn và ô nhiễm bên ngoài.
17. Tấm hàn
Lật ngược là bề mặt PCB được làm rộng các dây dẫn cục bộ, không có lớp sơn phủ cách nhiệt, có thể sử dụng để hàn các linh kiện.
18. Đóng gói
Bao bì đề cập đến một phương pháp đóng gói các thành phần, bao bì chủ yếu được chia thành bao bì hai dòng DIP và gói vá SMD.
19. Khoảng cách chốt
Khoảng cách chốt đề cập đến khoảng cách giữa các đường tâm của các chốt liền kề của bộ phận lắp đặt.
20. QFP
QFP là viết tắt của “Quad Flat Pack”, dùng để chỉ một mạch tích hợp được lắp ráp bề mặt trong một gói nhựa mỏng với các dây dẫn cánh máy bay ngắn ở bốn phía.
Thời gian đăng: Jul-09-2021