Trong quá trình xử lý PCBA, có nhiều quy trình sản xuất, dễ sinh ra nhiều vấn đề về chất lượng.Lúc này, cần phải không ngừng cải tiến phương pháp hàn PCBA và cải tiến quy trình để nâng cao hiệu quả chất lượng sản phẩm.
I. Cải thiện nhiệt độ và thời gian hàn
Liên kết kim loại giữa đồng và thiếc tạo thành các hạt, hình dạng và kích thước của các hạt phụ thuộc vào thời gian và cường độ nhiệt độ khi hàn các thiết bị hàn nhưlò phản xạhoặcmáy hàn sóng.Thời gian phản ứng xử lý PCBA SMD quá dài, do thời gian hàn dài hoặc do nhiệt độ cao hoặc cả hai, sẽ dẫn đến cấu trúc tinh thể thô, cấu trúc sỏi và giòn, độ bền cắt nhỏ.
II.Giảm sức căng bề mặt
Độ bám dính của vật hàn thiếc-chì thậm chí còn lớn hơn nước nên vật hàn có dạng hình cầu để giảm thiểu diện tích bề mặt (cùng thể tích, hình cầu có diện tích bề mặt nhỏ nhất so với các dạng hình học khác, đáp ứng nhu cầu ở trạng thái năng lượng thấp nhất ).Vai trò của chất trợ dung cũng tương tự như vai trò của chất tẩy rửa trên tấm kim loại được phủ dầu mỡ, ngoài ra, sức căng bề mặt cũng phụ thuộc rất nhiều vào độ sạch bề mặt và nhiệt độ, chỉ khi năng lượng bám dính lớn hơn nhiều so với bề mặt. năng lượng (sự gắn kết), thiếc nhúng lý tưởng có thể xảy ra.
III.Góc nhúng bảng PCBA
Cao hơn khoảng 35oC so với nhiệt độ điểm eutectic của vật hàn, khi một giọt chất hàn đặt trên bề mặt nóng được phủ chất trợ dung, bề mặt mặt trăng uốn cong được hình thành, theo một cách nào đó, có thể đánh giá được khả năng nhúng thiếc của bề mặt kim loại bởi hình dạng của bề mặt mặt trăng uốn cong.Nếu bề mặt mặt trăng uốn cong của vật hàn có cạnh cắt đáy rõ ràng, có hình dạng giống như một tấm kim loại được bôi mỡ trên giọt nước, hoặc thậm chí có xu hướng hình cầu thì kim loại đó không thể hàn được.Chỉ có bề mặt trăng cong bị kéo giãn thành một góc nhỏ dưới 30. Chỉ có khả năng hàn tốt.
IV.Vấn đề về độ xốp do hàn tạo ra
1. Nướng, PCB và các linh kiện tiếp xúc với không khí lâu ngày mới nung, để chống ẩm.
2. Kiểm soát dán hàn, dán hàn có chứa độ ẩm cũng dễ bị xốp, hạt thiếc.Trước hết, sử dụng chất hàn dán chất lượng tốt, ủ chất hàn, khuấy theo hoạt động thực hiện nghiêm ngặt, chất hàn tiếp xúc với không khí trong thời gian ngắn nhất có thể, sau khi in chất hàn, cần hàn nóng chảy lại kịp thời.
3. Kiểm soát độ ẩm nhà xưởng, dự định theo dõi độ ẩm nhà xưởng, kiểm soát trong khoảng 40-60%.
4. Đặt đường cong nhiệt độ lò hợp lý, kiểm tra nhiệt độ lò hai lần một ngày, tối ưu hóa đường cong nhiệt độ lò, tốc độ tăng nhiệt độ không thể quá nhanh.
5. Phun chất trợ dung ở phía trênMáy hàn sóng SMD, lượng phun thông lượng không thể quá nhiều, phun hợp lý.
6. Tối ưu hóa đường cong nhiệt độ lò, nhiệt độ vùng nung nóng sơ bộ cần đáp ứng yêu cầu, không quá thấp để dòng thông có thể bay hơi hoàn toàn và tốc độ của lò không được quá nhanh.
Thời gian đăng: Jan-05-2022