PCB đa lớp chủ yếu bao gồm lá đồng, tấm bán cứng, bảng lõi.Có hai loại cấu trúc vừa khít với máy ép, đó là cấu trúc vừa khít với lá đồng và bảng lõi và cấu trúc vừa khít với bảng lõi và bảng lõi.Cấu trúc cán lõi và lá đồng được ưu tiên, các tấm đặc biệt (chẳng hạn như Rogess44350, v.v.) bảng nhiều lớp và bảng cấu trúc ép hỗn hợp có thể được sử dụng cấu trúc cán lõi.Lưu ý kết cấu ép (PCB Construction) và sơ đồ khoan của dãy ván xếp chồng lên nhau (Stack-up-layers) là hai khái niệm khác nhau.Cái trước dùng để chỉ PCB được ép lại với nhau khi cấu trúc xếp chồng lên nhau, còn được gọi là cấu trúc xếp chồng, cái sau dùng để chỉ thứ tự xếp chồng thiết kế PCB, còn được gọi là thứ tự xếp chồng.
1. Yêu cầu thiết kế kết cấu ép lại với nhau
Để giảm hiện tượng cong vênh PCB, cấu trúc ép PCB phải đáp ứng các yêu cầu đối xứng, nghĩa là độ dày của lá đồng, loại và độ dày lớp phương tiện, loại phân bố đồ họa (lớp đường, lớp phẳng), được ép với nhau đối xứng tương đối đến tâm thẳng đứng của PCB.
2. Độ dày dây dẫn đồng
(1) độ dày đồng của dây dẫn được ghi trên bản vẽ cho độ dày đồng thành phẩm, nghĩa là độ dày đồng bên ngoài cho độ dày của lá đồng phía dưới cộng với độ dày của lớp mạ, độ dày đồng bên trong cho độ dày của lớp bên trong lá đồng phía dưới.Độ dày đồng bên ngoài trên bản vẽ được đánh dấu là “độ dày lá đồng + lớp mạ, và độ dày đồng bên trong được đánh dấu là” độ dày lá đồng”.
(2) Các cân nhắc về ứng dụng đồng đáy dày từ 2OZ trở lên.
Phải được sử dụng đối xứng trong toàn bộ cấu trúc nhiều lớp.
Trong chừng mực có thể, tránh đặt ở lớp L2 và Ln-2, tức là bề mặt Trên, Dưới của lớp ngoài thứ hai, để tránh bề mặt PCB không bằng phẳng, nhăn nheo.
3. Yêu cầu về kết cấu ép
Quá trình ép là quá trình quan trọng của quá trình sản xuất PCB, số lần ép lỗ và độ chính xác căn chỉnh đĩa càng kém thì biến dạng PCB càng nghiêm trọng, đặc biệt là khi ép không đối xứng với nhau.Các yêu cầu về cán màng, chẳng hạn như độ dày đồng và độ dày vật liệu phải phù hợp.
Thời gian đăng: 18-11-2022