Những điểm đặc biệt cần lưu ý trong sản xuất SMT là gì?

SMT là một trong những thành phần cơ bản của linh kiện điện tử, gọi là kỹ thuật lắp ráp bên ngoài, được chia thành không có chốt hoặc dây dẫn ngắn, thông qua quá trình hàn nóng chảy lại hoặc hàn nhúng đến hàn lắp ráp trong kỹ thuật lắp ráp mạch, hiện nay cũng là phổ biến nhất trong thế giới điện tử. ngành công nghiệp lắp ráp điện tử một kỹ thuật.Thông qua quy trình công nghệ SMT để gắn nhiều bộ phận nhỏ hơn và nhẹ hơn, để bảng mạch hoàn thành các yêu cầu về chu vi, thu nhỏ cao, cũng đòi hỏi kỹ năng xử lý SMT cao hơn.

I. Quá trình dán hàn SMT cần chú ý

1. Nhiệt độ không đổi: chủ động bảo quản trong tủ lạnh ở nhiệt độ 5oC -10oC, vui lòng không xuống dưới 0oC.

2. Hết bảo quản: phải tuân theo hướng dẫn của thế hệ đầu tiên ra trước, không tạo thành chất hàn dán trong tủ đông, thời gian bảo quản quá lâu.

3. Cấp đông: Để đông kem hàn một cách tự nhiên ít nhất 4 tiếng sau khi lấy ra khỏi ngăn đá, không đóng nắp khi đông lạnh.

4. Tình huống: Nhiệt độ xưởng là 25±2oC và độ ẩm tương đối là 45% -65%RH.

5. Kem hàn cũ đã qua sử dụng: Sau khi mở nắp kem hàn chủ động sử dụng hết trong vòng 12 giờ, nếu cần giữ lại hãy dùng chai rỗng sạch để đổ đầy, sau đó đậy kín lại cho vào ngăn đá tủ lạnh để giữ lại.

6. về lượng dán trên khuôn tô: lần đầu tiên về lượng chất hàn dán trên khuôn tô, để in vòng quay không vượt qua chiều cao của cạp bằng 1/2 là tốt, hãy kiểm tra kỹ lưỡng, siêng năng bổ sung lần để thêm số tiền ít hơn.

II.Công việc in ấn xử lý chip SMT cần được chú ý

1. máy cạo: vật liệu máy cạo là tốt nhất để sử dụng máy cạo thép, thuận lợi cho việc in trên khuôn dán hàn và màng tước PAD.

Góc cạp: in thủ công 45-60 độ;in cơ học cho 60 độ.

Tốc độ in: thủ công 30-45mm/phút;cơ khí 40mm-80mm/phút.

Điều kiện in: nhiệt độ ở 23±3oC, độ ẩm tương đối 45%-65%RH.

2. Khuôn tô: Việc mở khuôn tô dựa trên độ dày của khuôn tô và hình dạng cũng như tỷ lệ của lỗ mở theo yêu cầu của sản phẩm.

3. QFP/CHIP: khoảng cách giữa nhỏ hơn 0,5mm và 0402 CHIP cần được mở bằng laser.

Kiểm tra stencil: để dừng kiểm tra độ căng của stencil mỗi tuần một lần, giá trị độ căng được yêu cầu phải trên 35N/cm.

Làm sạch khuôn tô: Khi in liên tục 5-10 PCB, hãy lau khuôn tô một lần bằng giấy lau không bụi.Không nên sử dụng giẻ lau.

4. Chất tẩy rửa: IPA

Dung môi: Cách tốt nhất để làm sạch stencil là sử dụng dung môi IPA và cồn, không sử dụng dung môi có chứa clo, vì sẽ làm hỏng thành phần của kem hàn và ảnh hưởng đến chất lượng.