I. Bảng HDI là gì?
Bảng HDI (Bộ kết nối mật độ cao), tức là bảng kết nối mật độ cao, là việc sử dụng công nghệ lỗ chôn vi mô, một bảng mạch có mật độ phân bố đường dây tương đối cao.Bảng HDI có đường bên trong và đường bên ngoài, sau đó sử dụng khoan, kim loại hóa lỗ và các quy trình khác để mỗi lớp của đường kết nối bên trong.
II.sự khác biệt giữa bảng HDI và bảng PCB thông thường
Bảng HDI thường được sản xuất theo phương pháp tích tụ, càng nhiều lớp thì cấp độ kỹ thuật của bảng càng cao.Bảng HDI thông thường về cơ bản là HDI cao cấp được ép nhiều lớp 1 lần, sử dụng công nghệ cán gấp 2 lần trở lên, đồng thời sử dụng các lỗ xếp chồng lên nhau, lỗ trám mạ, đục lỗ trực tiếp bằng laser và công nghệ PCB tiên tiến khác.Khi mật độ PCB tăng vượt quá bảng tám lớp, chi phí sản xuất bằng HDI sẽ thấp hơn quy trình ép ép phức tạp truyền thống.
Hiệu suất điện và độ chính xác tín hiệu của bo mạch HDI cao hơn PCB truyền thống.Ngoài ra, bo mạch HDI còn có những cải tiến tốt hơn về RFI, EMI, phóng tĩnh điện, dẫn nhiệt, v.v. Công nghệ Tích hợp mật độ cao (HDI) có thể giúp thiết kế sản phẩm cuối được thu nhỏ hơn, đồng thời đáp ứng các tiêu chuẩn cao hơn về hiệu suất và hiệu suất điện tử.
III.vật liệu bảng HDI
Vật liệu PCB HDI đưa ra một số yêu cầu mới, bao gồm độ ổn định kích thước tốt hơn, khả năng di chuyển chống tĩnh điện và không dính.Vật liệu tiêu biểu cho HDI PCB là RCC (đồng phủ nhựa).có ba loại RCC, đó là màng kim loại polyimide, màng polyimide nguyên chất và màng polyimide đúc.
Ưu điểm của RCC bao gồm: độ dày nhỏ, trọng lượng nhẹ, tính linh hoạt và dễ cháy, đặc tính tương thích trở kháng và độ ổn định kích thước tuyệt vời.Trong quy trình PCB đa lớp HDI, thay vì tấm liên kết và lá đồng truyền thống làm lớp trung gian cách điện và dẫn điện, RCC có thể bị triệt tiêu bằng các kỹ thuật triệt tiêu thông thường bằng chip.sau đó các phương pháp khoan phi cơ học như laser được sử dụng để hình thành các kết nối vi mô xuyên lỗ.
RCC thúc đẩy sự xuất hiện và phát triển của các sản phẩm PCB từ SMT (Công nghệ gắn trên bề mặt) đến CSP (Bao bì cấp độ chip), từ khoan cơ học đến khoan laser, đồng thời thúc đẩy sự phát triển và tiến bộ của vi mạch PCB, tất cả đều trở thành vật liệu PCB HDI hàng đầu cho RCC.
Trong PCB thực tế trong quá trình sản xuất, để lựa chọn RCC, thường có FR-4 tiêu chuẩn Tg 140C, FR-4 cao Tg 170C và FR-4 và Rogers kết hợp laminate, được sử dụng chủ yếu hiện nay.Với sự phát triển của công nghệ HDI, vật liệu PCB HDI phải đáp ứng nhiều yêu cầu hơn, do đó xu hướng chính của vật liệu PCB HDI là
1. Phát triển và ứng dụng vật liệu dẻo không dùng chất kết dính
2. Độ dày lớp điện môi nhỏ và độ lệch nhỏ
3 .sự phát triển của LPIC
4. Hằng số điện môi ngày càng nhỏ
5. Tổn hao điện môi ngày càng nhỏ
6. Độ ổn định hàn cao
7. Tương thích hoàn toàn với CTE (hệ số giãn nở nhiệt)
IV.ứng dụng công nghệ sản xuất ván HDI
Khó khăn của việc sản xuất PCB HDI là vi mô thông qua sản xuất, thông qua quá trình kim loại hóa và đường nét tinh xảo.
1. Sản xuất vi lỗ
Sản xuất xuyên lỗ là vấn đề cốt lõi của sản xuất PCB HDI.Có hai phương pháp khoan chính.
Một.Đối với việc khoan xuyên lỗ thông thường, khoan cơ học luôn là sự lựa chọn tốt nhất vì hiệu quả cao và chi phí thấp.Với sự phát triển của khả năng gia công cơ khí, ứng dụng của nó trong lỗ vi mô cũng đang phát triển.
b.Có hai loại khoan laser: cắt bỏ quang nhiệt và cắt bỏ quang hóa.Cái trước đề cập đến quá trình làm nóng vật liệu vận hành để làm nóng chảy nó và làm bay hơi nó qua lỗ xuyên qua được hình thành sau khi hấp thụ năng lượng cao của tia laser.Loại thứ hai đề cập đến kết quả của các photon năng lượng cao trong vùng UV và độ dài laser vượt quá 400 nm.
Có ba loại hệ thống laser được sử dụng cho các tấm linh hoạt và cứng, đó là laser excimer, khoan laser UV và laser CO 2.Công nghệ laser không chỉ phù hợp cho việc khoan mà còn phù hợp cho việc cắt và tạo hình.Thậm chí một số nhà sản xuất còn sản xuất HDI bằng laser và mặc dù thiết bị khoan laser đắt tiền nhưng chúng mang lại độ chính xác cao hơn, quy trình ổn định và công nghệ đã được chứng minh.Những ưu điểm của công nghệ laser khiến nó trở thành phương pháp được sử dụng phổ biến nhất trong sản xuất đục lỗ/chôn xuyên lỗ.Ngày nay, 99% lỗ microvia HDI thu được bằng cách khoan laser.
2. Thông qua quá trình kim loại hóa
Khó khăn lớn nhất trong quá trình kim loại hóa xuyên lỗ là khó đạt được lớp mạ đồng nhất.Đối với công nghệ mạ lỗ sâu lỗ xuyên vi mô, ngoài việc sử dụng dung dịch mạ có khả năng phân tán cao, dung dịch mạ trên thiết bị mạ cần được nâng cấp kịp thời, có thể thực hiện bằng cách khuấy hoặc rung cơ học mạnh, khuấy siêu âm, và phun ngang.Ngoài ra, độ ẩm của tường xuyên lỗ phải được tăng lên trước khi mạ.
Bên cạnh những cải tiến về quy trình, phương pháp kim loại xuyên lỗ HDI còn có sự cải tiến ở các công nghệ chính: công nghệ mạ phụ gia hóa học, công nghệ mạ trực tiếp, v.v.
3. Đường nét tinh tế
Việc thực hiện các đường nét nhỏ bao gồm truyền hình ảnh thông thường và chụp ảnh laser trực tiếp.Truyền hình ảnh thông thường là quá trình tương tự như quá trình khắc hóa học thông thường để tạo thành các đường nét.
Đối với hình ảnh trực tiếp bằng laser, không cần phim ảnh và hình ảnh được hình thành trực tiếp trên phim cảm quang bằng tia laser.Ánh sáng sóng UV được sử dụng để vận hành, giúp dung dịch bảo quản dạng lỏng đáp ứng được yêu cầu về độ phân giải cao và thao tác đơn giản.Không cần phim chụp ảnh để tránh các hiệu ứng không mong muốn do lỗi phim, cho phép kết nối trực tiếp với CAD/CAM và rút ngắn chu trình sản xuất, khiến nó phù hợp cho các đợt sản xuất hạn chế và nhiều lần.
Chiết Giang NeoDen Technology Co., LTD., được thành lập vào năm 2010, là nhà sản xuất chuyên nghiệp chuyên về máy gắp và đặt SMT,lò phản xạ, máy in stencil, dây chuyền sản xuất SMT và các loại khácSản phẩm SMT.Chúng tôi có đội ngũ R & D và nhà máy riêng, tận dụng đội ngũ R & D giàu kinh nghiệm của mình, sản xuất được đào tạo bài bản, đã giành được danh tiếng lớn từ khách hàng trên toàn thế giới.
Trong thập kỷ này, chúng tôi đã phát triển độc lập NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 và các sản phẩm SMT khác, bán rất chạy trên toàn thế giới.
Chúng tôi tin rằng những con người và đối tác tuyệt vời sẽ biến NeoDen thành một công ty tuyệt vời và cam kết của chúng tôi về Đổi mới, Đa dạng và Bền vững đảm bảo rằng mọi người có sở thích ở mọi nơi đều có thể tiếp cận tự động hóa SMT.
Thời gian đăng: 21-04-2022