Điều gì sẽ xảy ra nếu vật liệu và kích thước PCB không phù hợp?

1. Theo quy định của GJB3835, sau khi hàn PCBA bị cong vênh, biến dạng tronglò phản xạQuá trình hàn, độ cong vênh và biến dạng tối đa không được vượt quá 0,75%, độ cong vênh và biến dạng của PCB với các bộ phận có khoảng cách nhỏ không được vượt quá 0,5%.
2. PCBA bị cong vênh rõ ràng, nếu PCBA nhiều lớp có ứng suất biến dạng, bao gồm gia cố lắp đặt khung kim loại, lắp đặt vít nền khung, chèn rãnh dẫn hướng ray dẫn hướng khung và hoạt động lắp đặt (chèn) biến dạng ngược khác, Nó có khả năng gây ra hư hỏng hoặc gãy các lỗ kim loại hóa của dây in như IC mật độ cao và các dây dẫn linh kiện khác, mối hàn BGA/CCGA và lỗ rơle của PCB nhiều lớp.

3. PCBA có độ biến dạng hoặc cong tới 0,75% phải được lắp đặt theo các quy định sau nếu xác nhận rằng ứng suất biến dạng không gây hư hỏng linh kiện và các vấn đề về độ tin cậy và cần tiếp tục sử dụng.
Không nên thực hiện lắp đặt (chèn) và vặn vít trực tiếp trên bệ khung, rãnh dẫn hướng, ray dẫn hướng hoặc trụ để tránh làm hư hỏng thêm các bộ phận và lỗ kim loại do ứng suất biến dạng ngược khi lắp đặt cụm PCB.
Các biện pháp đệm cục bộ (vật liệu dẫn điện hoặc dẫn nhiệt) được thực hiện tại nơi có khe hở biến dạng và biến dạng uốn lớn nhất, không ảnh hưởng đến độ tin cậy lắp đặt và đảm bảo các kênh dẫn nhiệt hoặc dẫn nhiệt chính.Bộ phận cong vênh chỉ có thể được lắp đặt và cố định trong điều kiện cụm bảng mạch in bị biến dạng không chịu ứng suất biến dạng ngược.

4. Độ cứng và khả năng biến dạng của vật liệu được lựa chọn cho kết cấu lắp đặt PCB và khung gia cố không được gây biến dạng, biến dạng cánh cung hoặc biến dạng ngược của PCB.

5. Đối với PCBA đa lớp có độ biến dạng hoặc cong rõ ràng, hoặc độ méo (uốn) dưới 0,75%, đặc biệt là PCBA được trang bị IC mật độ cao, các thành phần BGA/CCGA, cần ngăn chặn nghiêm ngặt việc hiệu chỉnh hoặc lắp đặt chống biến dạng của PCB .