Mục đích của việc đóng gói chip bán dẫn là để bảo vệ bản thân chip và kết nối tín hiệu giữa các chip.Trong một thời gian dài trước đây, việc cải thiện hiệu suất chip chủ yếu dựa vào việc cải tiến quy trình thiết kế và sản xuất.
Tuy nhiên, khi cấu trúc bóng bán dẫn của chip bán dẫn bước vào kỷ nguyên FinFET, tiến trình của nút quy trình cho thấy tình hình đã chậm lại đáng kể.Mặc dù theo lộ trình phát triển của ngành, vẫn còn rất nhiều chỗ cho việc lặp lại nút quy trình tăng lên, nhưng chúng ta có thể cảm nhận rõ ràng sự chậm lại của Định luật Moore, cũng như áp lực do chi phí sản xuất tăng đột biến mang lại.
Do đó, nó đã trở thành một phương tiện rất quan trọng để khám phá thêm tiềm năng cải thiện hiệu suất bằng cách cải cách công nghệ đóng gói.Cách đây vài năm, ngành này đã nổi lên nhờ công nghệ đóng gói tiên tiến để hiện thực hóa khẩu hiệu “ngoài Moore (Hơn cả Moore)”!
Cái gọi là bao bì tiên tiến, định nghĩa chung của ngành công nghiệp là: tất cả việc sử dụng các phương pháp quy trình sản xuất kênh trước của công nghệ đóng gói
Bằng phương pháp đóng gói tiên tiến, chúng tôi có thể:
1. Giảm đáng kể diện tích chip sau khi đóng gói
Cho dù đó là sự kết hợp của nhiều chip hay gói Cân bằng wafer chip đơn, đều có thể giảm đáng kể kích thước của gói nhằm giảm việc sử dụng toàn bộ diện tích bo mạch hệ thống.Việc sử dụng bao bì có nghĩa là giảm diện tích chip trong nền kinh tế hơn là tăng cường quy trình đầu cuối để tiết kiệm chi phí hơn.
2. Chứa nhiều cổng I/O chip hơn
Do sự ra đời của quy trình giao diện người dùng, chúng tôi có thể sử dụng công nghệ RDL để chứa nhiều chân I/O hơn trên một đơn vị diện tích của chip, do đó giảm lãng phí diện tích chip.
3. Giảm chi phí sản xuất chung của chip
Nhờ sự ra đời của Chiplet, chúng ta có thể dễ dàng kết hợp nhiều chip với các chức năng và công nghệ/nút xử lý khác nhau để tạo thành một hệ thống trong gói (SIP).Điều này tránh được cách tiếp cận tốn kém khi phải sử dụng cùng một (quy trình cao nhất) cho tất cả các chức năng và IP.
4. Tăng cường khả năng kết nối giữa các chip
Khi nhu cầu về sức mạnh tính toán lớn tăng lên, trong nhiều tình huống ứng dụng, đơn vị tính toán (CPU, GPU…) và DRAM cần phải thực hiện nhiều trao đổi dữ liệu.Điều này thường dẫn đến gần một nửa hiệu năng và điện năng tiêu thụ của toàn hệ thống bị lãng phí cho việc tương tác thông tin.Giờ đây, chúng tôi có thể giảm tổn thất này xuống dưới 20% bằng cách kết nối bộ xử lý và DRAM càng gần nhau càng tốt thông qua các gói 2,5D/3D khác nhau, chúng tôi có thể giảm đáng kể chi phí tính toán.Sự gia tăng hiệu quả này vượt xa những tiến bộ đạt được thông qua việc áp dụng các quy trình sản xuất tiên tiến hơn.
Chiết Giang NeoDen Technology Co., LTD., được thành lập vào năm 2010 với hơn 100 nhân viên và hơn 8000 m2.nhà máy có quyền sở hữu độc lập, đảm bảo quản lý chuẩn mực và đạt hiệu quả kinh tế cao nhất cũng như tiết kiệm chi phí.
Sở hữu trung tâm gia công riêng, kỹ sư lắp ráp, người kiểm tra và QC lành nghề, để đảm bảo khả năng mạnh mẽ cho việc sản xuất, chất lượng và giao hàng máy NeoDen.
Các kỹ sư dịch vụ và hỗ trợ tiếng Anh có tay nghề và chuyên nghiệp, để đảm bảo phản hồi nhanh chóng trong vòng 8 giờ, giải pháp cung cấp trong vòng 24 giờ.
Là nhà sản xuất duy nhất trong số tất cả các nhà sản xuất Trung Quốc đã đăng ký và phê duyệt CE bởi TUV NORD.
Thời gian đăng: 22-09-2023