Lò phản xạ SMTlà thiết bị hàn thiết yếu trong quy trình SMT, thực chất là sự kết hợp của lò nướng bánh.Chức năng chính của nó là để chất hàn dán vào lò nung lại, chất hàn sẽ nóng chảy ở nhiệt độ cao sau khi chất hàn có thể tạo ra các linh kiện SMD và bảng mạch với nhau trong một thiết bị hàn.Nếu không có thiết bị hàn nóng chảy lại SMT thì quy trình SMT không thể hoàn thành để các linh kiện điện tử và bảng mạch hàn hoạt động.Và SMT trên khay lò là công cụ quan trọng nhất khi sản phẩm được hàn nóng chảy lại, xem tại đây bạn có thể có một số thắc mắc: SMT trên khay lò là gì?Mục đích của việc sử dụng khay nướng quá mức hoặc giá đỡ nướng quá mức SMT là gì?Dưới đây là cái nhìn thực sự về khay nướng quá mức SMT.
1. Khay nướng quá mức SMT là gì?
Trên thực tế, cái gọi là khay ghi quá mức SMT hoặc chất mang ghi quá mức được sử dụng để giữ PCB và sau đó đưa nó ra phía sau khay hoặc chất mang của lò hàn.Giá đỡ khay thường có cột định vị dùng để cố định PCB để tránh bị chạy hoặc biến dạng, một số giá đỡ khay cao cấp hơn cũng sẽ có thêm nắp đậy, thường dành cho FPC và lắp nam châm vào, tải công cụ khi gắn chặt cốc hút với, vì vậy nhà máy xử lý chip SMT có thể tránh được biến dạng PCB.
2. Việc sử dụng SMT trên khay lò hoặc trên mục đích của giá đỡ lò
Sản xuất SMT khi sử dụng trên khay lò là để giảm biến dạng PCB và ngăn ngừa các bộ phận thừa cân rơi xuống, cả hai đều thực chất có liên quan đến việc SMT quay trở lại vùng nhiệt độ cao của lò, đối với đại đa số các sản phẩm hiện nay sử dụng quy trình không chì , Nhiệt độ thiếc nóng chảy của chất hàn SAC305 không chì là 217oC và nhiệt độ thiếc nóng chảy của chất hàn SAC0307 rơi vào khoảng 217oC ~ 225oC, nhiệt độ cao nhất trở lại của chất hàn thường được khuyến nghị trong khoảng 240 ~ 250oC, nhưng để cân nhắc về chi phí , chúng tôi thường chọn tấm FR4 cho Tg150 ở trên.Điều đó có nghĩa là, khi PCB đi vào vùng nhiệt độ cao của lò hàn, trên thực tế, nó đã vượt quá nhiệt độ chuyển thủy tinh sang trạng thái cao su từ lâu, trạng thái cao su của PCB sẽ bị biến dạng chỉ để thể hiện đặc tính vật liệu của nó. Phải.
Cùng với việc làm mỏng độ dày của tấm, từ độ dày chung 1,6mm xuống 0,8mm, và thậm chí là 0,4mm PCB, một bảng mạch mỏng như vậy trong quá trình rửa tội ở nhiệt độ cao sau lò hàn, sẽ dễ dàng hơn vì độ dày cao nhiệt độ và vấn đề biến dạng bảng.
SMT trên khay lò hoặc trên giá đỡ lò là để khắc phục các sự cố biến dạng PCB và rơi vỡ các bộ phận và xuất hiện, nó thường sử dụng trụ định vị để cố định lỗ định vị PCB, trong tấm biến dạng nhiệt độ cao để duy trì hình dạng của PCB một cách hiệu quả Để giảm biến dạng của tấm, tất nhiên cũng phải có các thanh khác để đỡ vị trí chính giữa của tấm vì tác động của trọng lực có thể làm cong hiện tượng lún.
Ngoài ra, bạn cũng có thể sử dụng giá đỡ quá tải để không dễ bị biến dạng. Đặc điểm thiết kế của các gân hoặc điểm đỡ bên dưới các bộ phận thừa cân để đảm bảo các bộ phận không bị rơi ra khỏi vấn đề, nhưng thiết kế của giá đỡ này phải rất phù hợp. cẩn thận để tránh các điểm hỗ trợ quá mức để nâng các bộ phận gây ra bởi sự không chính xác của mặt thứ hai của vấn đề in dán hàn.
Thời gian đăng: Apr-06-2022