110 kiến thức xử lý chip SMT phần 2
56. Vào đầu những năm 1970, trong ngành xuất hiện một loại SMD mới, được gọi là “chất mang chip chân kín”, thường được thay thế bằng HCC;
57. Điện trở của mô-đun có ký hiệu 272 phải là 2,7K ohm;
58. Công suất của mô-đun 100nF tương đương với 0,10uf;
Điểm eutectic của 63Sn + 37Pb là 183 oC;
60. Nguyên liệu thô được sử dụng rộng rãi nhất của SMT là gốm sứ;
61. Nhiệt độ cao nhất của đường cong nhiệt độ lò nung lại là 215C;
62. Nhiệt độ lò thiếc khi kiểm tra là 245C;
63. Đối với các bộ phận SMT, đường kính của tấm cuộn là 13 inch và 7 inch;
64. Kiểu mở của tấm thép là hình vuông, hình tam giác, hình tròn, hình ngôi sao và hình trơn;
65. Hiện nay máy tính đang sử dụng PCB, nguyên liệu thô của nó là: tấm sợi thủy tinh;
66. Loại tấm gốm nền nào được sử dụng để dán hàn sn62pb36ag2;
67. Thông lượng dựa trên nhựa thông có thể được chia thành bốn loại: R, RA, RSA và RMA;
68. Điện trở của phần SMT có định hướng hay không;
69. Kem hàn hiện nay trên thị trường chỉ cần 4 giờ dính trong thực tế;
70. Áp suất không khí bổ sung thường được sử dụng bởi thiết bị SMT là 5kg/cm2;
71. Nên sử dụng phương pháp hàn nào khi PTH ở mặt trước không đi qua lò thiếc bằng SMT;
72. Các phương pháp kiểm tra phổ biến của SMT: kiểm tra bằng mắt, kiểm tra bằng tia X và kiểm tra bằng thị giác máy
73. Phương pháp dẫn nhiệt của bộ phận sửa chữa sắt thép là dẫn nhiệt + đối lưu;
74. Theo dữ liệu hiện tại của BGA, sn90 pb10 là quả bóng thiếc chính;
75. Phương pháp sản xuất thép tấm: cắt laser, điện hóa và khắc hóa học;
76. Nhiệt độ lò hàn: dùng nhiệt kế đo nhiệt độ áp dụng;
77. Khi xuất khẩu bán thành phẩm SMT SMT, các bộ phận được cố định trên PCB;
78. Quy trình quản lý chất lượng hiện đại tqc-tqa-tqm;
79. Kiểm tra CNTT là kiểm tra giường kim;
80. Kiểm tra CNTT có thể được sử dụng để kiểm tra các bộ phận điện tử và chọn kiểm tra tĩnh;
81. Đặc điểm của thiếc hàn là điểm nóng chảy thấp hơn các kim loại khác, tính chất vật lý đạt yêu cầu và tính lưu động tốt hơn các kim loại khác ở nhiệt độ thấp;
82. Đường cong đo phải được đo ngay từ đầu khi điều kiện quá trình của các bộ phận lò hàn thay đổi;
83. Siemens 80F/S thuộc bộ truyền động điều khiển điện tử;
84. Máy đo độ dày dán hàn sử dụng ánh sáng laser để đo: độ dán hàn, độ dày dán hàn và chiều rộng in dán hàn;
85. Các bộ phận của SMT được cung cấp bằng bộ cấp dao động, bộ cấp đĩa và bộ cấp dây đai cuộn;
86. Các tổ chức nào được sử dụng trong thiết bị SMT: kết cấu cam, kết cấu thanh bên, kết cấu trục vít và kết cấu trượt;
87. Nếu phần kiểm tra bằng mắt không thể nhận biết được thì phải tuân theo sự phê duyệt của BOM, nhà sản xuất và bảng mẫu;
88. Nếu cách đóng gói của các bộ phận là 12w8p thì thang đo thứ nhất của bộ đếm phải được điều chỉnh thành 8mm mỗi lần;
89. Các loại máy hàn: lò hàn khí nóng, lò hàn nitơ, lò hàn laser và lò hàn hồng ngoại;
90. Các phương pháp sẵn có để thử nghiệm mẫu các bộ phận SMT: hợp lý hóa sản xuất, lắp đặt máy in bằng tay và lắp đặt bằng tay in bằng tay;
91. Các hình dạng dấu hiệu thường được sử dụng là: hình tròn, hình chữ thập, hình vuông, hình thoi, hình tam giác, hình vạn năng;
92. Do cấu hình chỉnh lại dòng không được đặt chính xác trong phần SMT, nên vùng làm nóng trước và vùng làm mát có thể hình thành vết nứt vi mô của các bộ phận;
93. Hai đầu của các bộ phận SMT được nung nóng không đều và dễ tạo hình: hàn rỗng, lệch và viên đá;
94. Các linh kiện sửa chữa SMT là: mỏ hàn, máy vắt khí nóng, súng thiếc, nhíp;
95. QC được chia thành IQC, IPQC,.FQC và OQC;
96. Máy đếm tốc độ cao có thể gắn điện trở, tụ điện, IC và bóng bán dẫn;
97. Đặc tính của tĩnh điện: dòng điện nhỏ, chịu ảnh hưởng lớn của độ ẩm;
98. Thời gian chu kỳ của máy tốc độ cao và máy vạn năng phải được cân bằng càng nhiều càng tốt;
99. Ý nghĩa đích thực của chất lượng là làm tốt ngay lần đầu;
100. Máy định vị nên dán các bộ phận nhỏ trước rồi đến các bộ phận lớn;
101. BIOS là hệ thống đầu vào/đầu ra cơ bản;
102. Các bộ phận SMT có thể được chia thành chì và không chì tùy theo có chân hay không;
103. Có ba loại máy định vị chủ động cơ bản: định vị liên tục, định vị liên tục và nhiều máy định vị bàn giao;
104. SMT có thể được sản xuất mà không cần bộ nạp;
105. Quy trình SMT bao gồm hệ thống cấp liệu, máy in kem hàn, máy tốc độ cao, máy vạn năng, máy hàn dòng và thu thập tấm;
106. Khi mở các bộ phận nhạy cảm với nhiệt độ và độ ẩm, màu trong vòng tròn thẻ độ ẩm là màu xanh lam, các bộ phận đó có thể sử dụng được;
107. Tiêu chuẩn kích thước 20 mm không phải là chiều rộng của dải;
108. Nguyên nhân gây đoản mạch do in kém trong quá trình:
Một.Nếu hàm lượng kim loại trong kem hàn không tốt sẽ gây ra hiện tượng sập
b.Nếu độ hở của tấm thép quá lớn thì hàm lượng thiếc quá nhiều
c.Nếu chất lượng thép tấm kém và thiếc kém thì thay mẫu cắt laser
D. có chất hàn còn sót lại ở mặt sau của khuôn tô, giảm áp suất của dụng cụ cạo và chọn chân không và dung môi thích hợp
109. Mục đích kỹ thuật chính của từng vùng trên mặt cắt của lò nung lại như sau:
Một.Vùng làm nóng trước;ý định kỹ thuật: sự thoát hơi nước trong chất hàn.
b.Vùng cân bằng nhiệt độ;mục đích kỹ thuật: kích hoạt từ thông để loại bỏ oxit;sự thoát hơi nước còn sót lại.
c.Vùng Reflow;mục đích kỹ thuật: hàn nóng chảy.
d.Vùng làm mát;ý định kỹ thuật: thành phần mối hàn hợp kim, toàn bộ phần chân và miếng đệm;
110. Trong quy trình SMT SMT, nguyên nhân chính của hạt hàn là: mô tả kém về miếng PCB, mô tả kém về độ mở của tấm thép, độ sâu hoặc áp suất đặt quá cao, độ dốc tăng quá lớn của đường cong biên dạng, sự sụp đổ của chất hàn và độ nhớt của chất dán thấp .
Thời gian đăng: 29-09-2020