1. Chiều dài miếng đệm QFP cao 0,5mm quá dài, gây đoản mạch.
2. Miếng đệm ổ cắm PLCC quá ngắn dẫn đến hàn sai.
3. Chiều dài miếng đệm của IC quá dài và lượng hàn dán nhiều gây ra hiện tượng đoản mạch khi hàn lại.
4. Miếng đệm cánh quá dài ảnh hưởng đến việc hàn gót chân và làm ướt gót chân kém.
5. Chiều dài miếng đệm của các thành phần chip quá ngắn, dẫn đến các vấn đề về hàn như dịch chuyển, hở mạch và không thể hàn.
6. Chiều dài của miếng đệm thành phần chip quá dài gây ra các vấn đề về hàn như tượng đài đứng, mạch hở và ít thiếc trong các mối hàn.
7. Chiều rộng của miếng đệm quá rộng dẫn đến các khuyết tật như dịch chuyển linh kiện, mối hàn rỗng và không đủ thiếc trên miếng đệm.
8. Chiều rộng của miếng đệm quá rộng và kích thước gói thành phần không khớp với miếng đệm.
9. Chiều rộng miếng hàn hẹp, ảnh hưởng đến kích thước của vật hàn nóng chảy dọc theo đầu hàn linh kiện và miếng PCB khi kết hợp với bề mặt kim loại làm ướt lan rộng có thể đạt tới, ảnh hưởng đến hình dạng của mối hàn, làm giảm độ tin cậy của mối hàn .
10.Các miếng hàn được kết nối trực tiếp với diện tích lớn của lá đồng, dẫn đến các khuyết tật như tượng đứng và hàn sai.
11. Khoảng cách của miếng hàn quá lớn hoặc quá nhỏ, đầu hàn linh kiện không thể chồng lên nhau với miếng đệm chồng lên nhau, điều này sẽ tạo ra các khuyết tật như tượng đứng, dịch chuyển và hàn sai.
12. Khoảng cách giữa các miếng hàn quá lớn dẫn đến không thể hình thành các mối hàn.
Thời gian đăng: Jan-14-2022