Lưới thép SMT được sử dụng để in hàn dán ở trạng thái lỏng và rắn trên bảng mạch PCB, bảng mạch ngoài bảng điện phổ biến nhất hiện nay đều sử dụng công nghệ SMT, có rất nhiều miếng dán bảng dán trên PCB, cụ thể là không hàn lỗ cách, và lỗ lưới thép tương ứng với miếng liên kết trên PCB, chải thủ công, mức thiếc trong bàn chải cứng sẽ bằng một nửa chất lỏng và rắn. Bột thiếc ở trạng thái thân máy được quét lên bảng PCB thông qua các lỗ trên lưới thép, sau đó các thành phần được dán lênmáy SMT, và sau đó các thành phần được hình thành bởilò phản xạ.
I. Nguyên lý mở lưới thép SMT
1. Các thành phần loại CHIP ba lần theo tổng diện tích 10 ~ 15 [%], giữ nguyên khoảng cách và sau đó sửa đổi theo yêu cầu của chì.
2. Chiều dài của các thành phần loại IC (bao gồm cả hàng chèn) tăng thêm 0,1-0,20mm, chiều rộng của dây dẫn cần sửa đổi, có thể được mở rộng một cách thích hợp
3. Các thành phần loại điện trở và công suất, chiều dài thêm 0,1mm.Chiều rộng có thể được sửa đổi theo yêu cầu của chì
Các thành phần khác vẫn giữ nguyên yêu cầu trên.
II.Chấp nhận lưới thép SMT
1. Độ căng của lưới thép 35<F<50 (N/cm): Sai số căng của lưới: F nhỏ hơn hoặc bằng 8 (N/cm).
2. Bề ngoài lưới thép: bề mặt lưới không có vết xước, không va đập.
3. Trước khi sản xuất lưới thép mới, hãy lắp đặt lưới thép đúng cách trên máy in và thử in 2 ~ 5 tấm để xác nhận hiệu quả in.
4. Sau khi sản xuất thử xong, ghi nhận thời gian sản xuất vào hồ sơ quản lý lưới thép có liên quan.
III.Yêu cầu về khổ in của lưới thép SMT
1. Khi một bảng và một lưới, vị trí của biểu đồ mở phải ở giữa.
2. Khi mở hai tấm PCB khác nhau trong cùng một lưới thép thì các cạnh của hai tấm phải cách nhau 30mm.
3. Khi mở hai PCB giống nhau trên lưới thép, khoảng cách giữa hai tấm lắp ráp 180° phải là 30 mm.
Thời gian đăng: Jun-10-2021