Kiến thức cơ bản về SMT
1. Công nghệ Surface Mount-SMT (Công nghệ Surface Mount)
SMT là gì:
Nói chung là việc sử dụng thiết bị lắp ráp tự động để gắn và hàn trực tiếp các linh kiện/thiết bị lắp ráp bề mặt không chì hoặc chì ngắn loại chip và thu nhỏ (gọi tắt là SMC/SMD, thường gọi là linh kiện chip) lên bề mặt của bảng mạch in (PCB) Hoặc công nghệ lắp ráp điện tử khác lên vị trí xác định trên bề mặt đế hay còn gọi là công nghệ gắn trên bề mặt hay công nghệ gắn trên bề mặt, gọi tắt là SMT (Surface Mount Technology).
SMT (Surface Mount Technology) là một công nghệ công nghiệp mới nổi trong ngành điện tử.Sự trỗi dậy và phát triển nhanh chóng của nó là một cuộc cách mạng trong ngành lắp ráp điện tử.Nó được mệnh danh là "Ngôi sao đang lên" của ngành công nghiệp điện tử.Nó làm cho việc lắp ráp điện tử ngày càng nhiều Càng nhanh và đơn giản, việc thay thế các sản phẩm điện tử khác nhau càng nhanh và nhanh, mức độ tích hợp càng cao và giá càng rẻ đã góp phần rất lớn vào sự phát triển nhanh chóng của CNTT ( ngành Công nghệ thông tin).
Công nghệ Surface Mount được phát triển từ công nghệ chế tạo mạch linh kiện.Từ năm 1957 đến nay, quá trình phát triển của SMT trải qua 3 giai đoạn:
Giai đoạn thứ nhất (1970-1975): Mục tiêu kỹ thuật chính là ứng dụng các linh kiện chip thu nhỏ vào sản xuất và chế tạo các loại điện lai (ở Trung Quốc gọi là mạch màng dày).Từ góc độ này, SMT rất quan trọng đối với sự tích hợp. Quá trình sản xuất và phát triển công nghệ mạch đã có những đóng góp đáng kể;đồng thời, SMT đã bắt đầu được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm dân dụng như đồng hồ điện tử thạch anh và máy tính điện tử.
Giai đoạn thứ hai (1976-1985): thúc đẩy quá trình thu nhỏ và đa chức năng nhanh chóng của các sản phẩm điện tử, bắt đầu được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm như máy quay video, tai nghe radio và máy ảnh điện tử;đồng thời, một số lượng lớn thiết bị tự động hóa để lắp ráp bề mặt đã được phát triển Sau khi phát triển, công nghệ lắp đặt và vật liệu hỗ trợ của các thành phần chip cũng đã hoàn thiện, đặt nền móng cho sự phát triển vượt bậc của SMT.
Giai đoạn thứ ba (1986-nay): Mục tiêu chính là giảm chi phí và cải thiện hơn nữa tỷ lệ giữa hiệu suất và giá cả của các sản phẩm điện tử.Với sự trưởng thành của công nghệ SMT và sự cải thiện độ tin cậy của quy trình, các sản phẩm điện tử được sử dụng trong lĩnh vực quân sự và đầu tư (thiết bị công nghiệp thiết bị truyền thông máy tính ô tô) đã phát triển nhanh chóng.Đồng thời, một số lượng lớn thiết bị lắp ráp tự động và phương pháp xử lý đã xuất hiện để sản xuất linh kiện chip. Sự tăng trưởng nhanh chóng trong việc sử dụng PCB đã đẩy nhanh tốc độ giảm tổng giá thành của các sản phẩm điện tử.
2. Đặc điểm của SMT:
①Mật độ lắp ráp cao, kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ của sản phẩm điện tử.Khối lượng và trọng lượng của các linh kiện SMD chỉ bằng khoảng 1/10 so với các linh kiện plug-in truyền thống.Nói chung, sau khi áp dụng SMT, khối lượng sản phẩm điện tử sẽ giảm 40% ~ 60% và trọng lượng giảm 60%.~80%.
②Độ tin cậy cao, khả năng chống rung mạnh và tỷ lệ khuyết tật mối hàn thấp.
③Đặc tính tần số cao tốt, giảm nhiễu điện từ và tần số vô tuyến.
④ Dễ dàng thực hiện tự động hóa và nâng cao hiệu quả sản xuất.
⑤Tiết kiệm vật liệu, năng lượng, thiết bị, nhân lực, thời gian, v.v.
3. Phân loại các phương pháp gắn trên bề mặt: Theo các quy trình khác nhau của SMT, SMT được chia thành quy trình phân phối (hàn sóng) và quy trình dán hàn (hàn nóng chảy lại).
Sự khác biệt chính của họ là:
①Quy trình trước khi vá lỗi là khác nhau.Cái trước sử dụng keo vá và cái sau sử dụng keo hàn.
②Quy trình sau khi vá lỗi sẽ khác.Cái trước đi qua lò phản xạ lại để xử lý keo và dán các bộ phận vào bảng PCB.Cần phải hàn sóng;cái sau đi qua lò nung lại để hàn.
4. Theo quy trình của SMT, có thể chia thành các loại sau: quy trình lắp một mặt, quy trình lắp hai mặt, quy trình đóng gói hỗn hợp hai mặt
①Lắp ráp chỉ bằng cách sử dụng các bộ phận gắn trên bề mặt
A. Lắp ráp một mặt chỉ có gắn trên bề mặt (quy trình lắp một mặt) Quy trình: dán hàn in lụa → các bộ phận lắp → hàn nóng chảy lại
B. Lắp ráp hai mặt chỉ với lắp bề mặt (quy trình lắp hai mặt) Quy trình: dán hàn in lụa → linh kiện lắp → hàn nóng chảy lại → mặt sau → dán hàn in lụa → linh kiện lắp → hàn nóng chảy lại
②Lắp ráp với các bộ phận gắn trên bề mặt ở một bên và hỗn hợp các bộ phận gắn trên bề mặt và các bộ phận đục lỗ ở phía bên kia (quy trình lắp ráp hỗn hợp hai mặt)
Quy trình 1: Miếng dán hàn in lụa (mặt trên) → bộ phận lắp → hàn nóng chảy → mặt sau → phân phối (mặt dưới) → bộ phận lắp → xử lý nhiệt độ cao → mặt sau → bộ phận lắp bằng tay → hàn sóng
Quy trình 2: Miếng dán hàn in màn hình (mặt trên) → bộ phận lắp → hàn nóng chảy → phích cắm máy (mặt trên) → mặt sau → phân phối (mặt dưới) → miếng vá → xử lý nhiệt độ cao → hàn sóng
③Mặt trên sử dụng các bộ phận đục lỗ và mặt dưới sử dụng các bộ phận gắn trên bề mặt (quy trình lắp ráp hỗn hợp hai mặt)
Quy trình 1: Pha chế → lắp các bộ phận → xử lý ở nhiệt độ cao → mặt sau → chèn các bộ phận bằng tay → hàn sóng
Quy trình 2: Cắm máy → mặt sau → pha chế → vá → xử lý ở nhiệt độ cao → hàn sóng
Quy trình cụ thể
1. Quy trình lắp ráp bề mặt một mặt Áp dụng chất hàn để gắn các bộ phận và hàn nóng chảy lại
2. Quy trình lắp ráp bề mặt hai mặt. Bên A áp dụng chất hàn để gắn các bộ phận và nắp hàn nóng chảy. Bên B áp dụng chất hàn để gắn các bộ phận và hàn nóng chảy lại
3. Lắp ráp hỗn hợp một mặt (SMD và THC ở cùng một mặt) Một mặt áp dụng chất hàn để gắn hàn nóng chảy lại SMD Một mặt xen kẽ hàn sóng bên THC B
4. Lắp ráp hỗn hợp một mặt (SMD và THC nằm trên cả hai mặt của PCB) Bôi keo dán SMD lên mặt B để gắn nắp bảo dưỡng bằng keo dán SMD. Miếng hàn sóng bên THC B chèn bên A
5. Gắn hỗn hợp hai mặt (THC ở mặt A, cả hai mặt A và B đều có SMD) Bôi keo hàn vào mặt A để gắn SMD rồi hàn dòng chảy bảng lật B bôi keo SMD để gắn bảng lật chữa keo dán A bên để chèn sóng hàn bề mặt THC B
6. Lắp ráp hỗn hợp hai mặt (SMD và THC ở cả hai mặt của A và B) Một mặt bôi keo hàn để gắn nắp hàn nóng chảy lại SMD Mặt B dán keo SMD Nắp bảo dưỡng keo SMD Một mặt chèn THC B hàn sóng bên B- hàn tay bên
Năm.Kiến thức về thành phần SMT
Các loại thành phần SMT thường được sử dụng:
1. Điện trở và chiết áp gắn trên bề mặt: điện trở chip hình chữ nhật, điện trở cố định hình trụ, mạng điện trở cố định nhỏ, chiết áp chip.
2. Tụ điện gắn trên bề mặt: tụ gốm chip nhiều lớp, tụ điện tantalum, tụ điện điện phân nhôm, tụ mica
3. Cuộn cảm gắn trên bề mặt: cuộn cảm chip quấn dây, cuộn cảm chip nhiều lớp
4. Hạt từ tính: Hạt chip, Hạt chip nhiều lớp
5. Các thành phần chip khác: biến trở đa lớp chip, nhiệt điện trở chip, bộ lọc sóng bề mặt chip, bộ lọc LC đa lớp chip, dòng trễ đa lớp chip
6. Các thiết bị bán dẫn gắn trên bề mặt: điốt, bóng bán dẫn đóng gói đường viền nhỏ, mạch tích hợp đóng gói đường viền nhỏ SOP, mạch tích hợp gói nhựa pha chì PLCC, gói QFP bốn mặt phẳng, chất mang chip gốm, gói hình cầu mảng cổng BGA, CSP (Gói quy mô chip)
NeoDen cung cấp giải pháp dây chuyền lắp ráp SMT đầy đủ, bao gồm lò phản xạ SMT, máy hàn sóng, máy chọn và đặt, máy in dán hàn, máy nạp PCB, máy dỡ PCB, máy gắn chip, máy SMT AOI, máy SMT SPI, máy SMT X-Ray, Thiết bị dây chuyền lắp ráp SMT, Thiết bị sản xuất PCB Phụ tùng SMT, v.v. bất kỳ loại máy SMT nào bạn có nhu cầu, vui lòng liên hệ với chúng tôi để biết thêm thông tin:
Thời gian đăng: 23-07-2020