Giải pháp in dán hàn cho linh kiện thu nhỏ 3-2

Để hiểu những thách thức mà các thành phần thu nhỏ mang lại cho quá trình in dán hàn, trước tiên chúng ta phải hiểu tỷ lệ diện tích của in stencil (Tỷ lệ diện tích).

Hàn dán SMT

Đối với việc in dán hàn các miếng đệm thu nhỏ, miếng đệm và lỗ stencil càng nhỏ thì miếng dán hàn càng khó tách ra khỏi tường lỗ stencil. Để giải quyết vấn đề in dán hàn của các miếng đệm thu nhỏ, có các giải pháp sau để tham khảo:

  1. Giải pháp trực tiếp nhất là giảm độ dày của lưới thép và tăng tỷ lệ diện tích các lỗ hở. Như hình bên dưới, sau khi sử dụng lưới thép mỏng, việc hàn các miếng đệm của các bộ phận nhỏ là tốt.Nếu chất nền được sản xuất không có các thành phần có kích thước lớn thì đây là giải pháp đơn giản và hiệu quả nhất.Nhưng nếu có các thành phần lớn trên đế thì các thành phần lớn sẽ được hàn kém do lượng thiếc nhỏ.Vì vậy, nếu là chất nền có độ trộn cao với thành phần lớn, chúng ta cần các giải pháp khác được liệt kê dưới đây.

Kem hàn SMT

  1. Sử dụng công nghệ lưới thép mới để giảm yêu cầu về tỷ lệ lỗ trên khuôn tô.

1) Khuôn thép FG (Hạt mịn)

Tấm thép FG chứa một loại nguyên tố niobi, có thể tinh chế hạt và giảm độ nhạy quá nhiệt và độ giòn của thép, đồng thời cải thiện độ bền.Thành lỗ của tấm thép FG cắt bằng laser sạch hơn và mịn hơn so với tấm thép 304 thông thường, thuận lợi hơn cho việc tháo khuôn.Tỷ lệ diện tích mở của lưới thép làm bằng thép tấm FG có thể thấp hơn 0,65.So với lưới thép 304 có cùng tỷ lệ mở, lưới thép FG có thể được làm dày hơn một chút so với lưới thép 304, từ đó giảm nguy cơ ít thiếc cho các bộ phận lớn.

SMT


Thời gian đăng: 05-08-2020

Gửi tin nhắn của bạn cho chúng tôi: