Nguyên lý cơ bản của trạm làm lại BGA

Trạm làm lại BGAlà thiết bị chuyên nghiệp dùng để sửa chữa linh kiện BGA, thường được sử dụng trong ngành công nghiệp SMT.Tiếp theo, chúng tôi sẽ giới thiệu nguyên lý cơ bản của trạm làm lại BGA và phân tích các yếu tố chính để cải thiện tốc độ sửa chữa BGA.

Trạm làm lại BGA có thể được chia thành bàn sửa chữa điểm đối xứng quang học và bàn sửa chữa điểm đối xứng phi quang học.Đối trọng quang học đề cập đến sự căn chỉnh của quang học trong quá trình hàn, có thể đảm bảo độ chính xác của căn chỉnh hàn và cải thiện tỷ lệ hàn thành công.Đối trọng phi quang học, được thực hiện trực quan, kém chính xác hơn khi hàn.

Hiện tại, các phương pháp sưởi ấm chính của trạm làm lại BGA bao gồm hồng ngoại hoàn toàn, không khí nóng hoàn toàn và hai không khí nóng và một hồng ngoại.Các phương pháp sưởi ấm khác nhau có những ưu điểm và nhược điểm khác nhau.Phương pháp sưởi ấm tiêu chuẩn của trạm làm lại BGA ở Trung Quốc nói chung là không khí nóng ở phần trên và phần dưới và làm nóng sơ bộ bằng tia hồng ngoại ở phía dưới, được gọi là vùng ba nhiệt độ.Đầu gia nhiệt trên và dưới được làm nóng bằng dây đốt nóng và không khí nóng được thoát ra ngoài theo luồng không khí.Làm nóng sơ bộ phía dưới có thể được chia thành ống sưởi bên ngoài màu đỏ sẫm, tấm sưởi hồng ngoại và tấm sưởi sóng ánh sáng hồng ngoại.

1. Làm nóng và giảm bớt ánh đèn sân khấu

Thông qua quá trình làm nóng dây sưởi, không khí nóng sẽ được truyền đến các bộ phận BGA thông qua vòi phun khí, để đạt được mục đích làm nóng các bộ phận BGA, đồng thời thông qua việc thổi khí nóng trên và dưới, có thể ngăn ngừa biến dạng nhiệt không đồng đều của bảng mạch.

2. Sưởi hồng ngoại phía dưới

Hệ thống sưởi hồng ngoại chủ yếu đóng vai trò làm nóng sơ bộ, loại bỏ độ ẩm trong bảng mạch và BGA, đồng thời có thể giảm chênh lệch nhiệt độ giữa trung tâm sưởi ấm và xung quanh một cách hiệu quả, giảm khả năng biến dạng bảng mạch.

3. Hỗ trợ và cố định trạm làm lại BGA

Bộ phận này chủ yếu hỗ trợ, cố định bảng mạch và đóng vai trò quan trọng trong việc ngăn chặn sự biến dạng của bảng mạch.

4. Kiểm soát nhiệt độ

Khi tháo dỡ và hàn BGA, yêu cầu quan trọng về nhiệt độ.Nếu nhiệt độ quá cao sẽ dễ làm cháy linh kiện BGA.Do đó, bàn sửa chữa thường được điều khiển mà không cần dụng cụ mà sử dụng điều khiển PLC và điều khiển máy tính hoàn toàn, có thể kiểm soát nhiệt độ theo thời gian thực.

Khi sửa chữa BGA bằng trạm làm lại, mục đích chủ yếu là kiểm soát nhiệt độ gia nhiệt và ngăn ngừa sự biến dạng của bảng mạch.Chỉ khi làm tốt hai phần này thì tỷ lệ sửa chữa BGA thành công mới thực sự được nâng cao.

Chiết Giang NeoDen Technology Co., Ltd. đã sản xuất và xuất khẩu nhiều loại nhỏmáy chọn và đặtkể từ năm 2010. Tận dụng lợi thế của đội ngũ R&D giàu kinh nghiệm, quy trình sản xuất được đào tạo bài bản, NeoDen đã giành được danh tiếng lớn từ khách hàng trên toàn thế giới.

① Sản phẩm NeoDen: Máy PNP dòng thông minh, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, lò reflow IN6, IN12, Máy in dán hàn FP2636, PM3040

② Được chứng nhận CE và có hơn 50 bằng sáng chế