Các phương pháp kiểm tra chất lượng hàn BGA là gì?

Làm thế nào để xác định chất lượng hàn BGA, bằng thiết bị gì hoặc phương pháp kiểm tra nào?Phần sau đây cho bạn biết về các phương pháp kiểm tra chất lượng hàn của BGA trong vấn đề này.

Hàn BGA không giống như IC loại tụ điện hoặc pin bên ngoài, bạn có thể thấy chất lượng hàn ở bên ngoài.các mối hàn bga trong tấm wafer bên dưới, thông qua quả cầu thiếc dày đặc và vị trí bảng PCB.Sau đóSMTchỉnh lại dònglò vi sónghoặchàn sóngmáy mócKhi hoàn thiện, trên bảng trông giống như một hình vuông màu đen, mờ đục nên rất khó đánh giá bằng mắt thường xem chất lượng hàn bên trong có đạt yêu cầu kỹ thuật hay không.

Sau đó, chúng ta chỉ có thể sử dụng X-RAY chuyên nghiệp để chiếu xạ, thông qua máy ánh sáng X-RAY qua bề mặt BGA và bảng mạch PCB, sau khi tổng hợp hình ảnh và thuật toán, để xác định xem mối hàn BGA có rỗng, hàn giả, bóng thiếc bị hỏng và vấn đề chất lượng khác.

Nguyên lý của tia X

Bằng X-RAY quét lỗi đường bên trong của bề mặt để phân tầng các bóng hàn và tạo ra hiệu ứng ảnh lỗi, sau đó các bóng hàn của BGA được phân tầng để tạo ra hiệu ứng ảnh lỗi.Ảnh X-RAY có thể được so sánh theo dữ liệu thiết kế CAD ban đầu và các thông số do người dùng đặt để có thể kết luận liệu vật hàn có đủ tiêu chuẩn hay không trong thời gian thích hợp.

Thông số kỹ thuật củaNeoDenMáy chụp Xquang

Đặc điểm kỹ thuật nguồn ống tia X

Loại Ống tia X tiêu cự siêu nhỏ kín

Dải điện áp: 40-90KV

Phạm vi hiện tại: 10-200 A

Công suất đầu ra tối đa: 8 W

Kích thước điểm lấy nét vi mô: 15μm

Đặc điểm kỹ thuật máy dò bảng phẳng

Loại TFT Công nghiệp động FPD

Ma trận điểm ảnh: 768×768

Trường nhìn: 65mm × 65mm

Độ phân giải: 5,8Lp/mm

Khung hình: (1×1) 40 khung hình/giây

Bit chuyển đổi A/D: 16 bit

Kích thước L850mm×W1000mm×H1700mm

Nguồn điện đầu vào: 220V,10A/110V, 15A, 50-60HZ

Kích thước mẫu tối đa: 280mm × 320mm

Hệ thống điều khiển PC công nghiệp: WIN7/ WIN10 64bits

Trọng lượng tịnh Khoảng: 750kg