Trong quá trình sản xuất PCBA, do một số yếu tố sẽ dẫn đến hiện tượng rơi linh kiện, khi đó nhiều người sẽ nghĩ ngay rằng có thể do cường độ hàn PCBA không đủ gây ra.Độ rơi linh kiện và độ bền mối hàn có mối quan hệ rất chặt chẽ nhưng nhiều nguyên nhân khác cũng sẽ khiến linh kiện bị rơi.
Tiêu chuẩn cường độ hàn linh kiện
| Linh kiện điện tử | Tiêu chuẩn ( ≥) | |
| CHIP | 0402 | 0,65kgf |
| 0603 | 1,2kgf | |
| 0805 | 1,5kgf | |
| 1206 | 2,0kgf | |
| Điốt | 2,0kgf | |
| âm thanh | 2,5kgf | |
| IC | 4,0kgf | |
Khi lực đẩy bên ngoài vượt quá tiêu chuẩn này, linh kiện sẽ rơi ra, điều này có thể giải quyết bằng cách thay thế miếng dán hàn, nhưng lực đẩy không quá lớn cũng có thể gây ra tình trạng linh kiện rơi ra.
Các yếu tố khác khiến các thành phần rơi ra là.
1. Hệ số hình dạng của miếng đệm, lực của miếng đệm tròn hơn lực của miếng đệm hình chữ nhật kém.
2. Lớp phủ điện cực thành phần không tốt.
3. Sự hấp thụ độ ẩm của PCB đã tạo ra sự phân tách, không nung.
4. Các vấn đề về miếng đệm PCB và thiết kế miếng đệm PCB, liên quan đến sản xuất.
Bản tóm tắt
Độ bền hàn PCBA không phải là nguyên nhân chính khiến các linh kiện rơi ra mà nguyên nhân còn nhiều hơn thế.
Thời gian đăng: Mar-01-2022