1. Cơ sở làm lại làm lại: làm lại làm lại không có tài liệu và quy định thiết kế, không được phê duyệt theo các quy định liên quan, không có giao thức quy trình làm lại làm lại chuyên dụng.
2. Số lần làm lại được phép cho mỗi mối hàn: được phép làm lại đối với các mối hàn bị lỗi, số lần làm lại cho mỗi mối hàn không quá ba lần, nếu không phần hàn sẽ bị hỏng.
3. Việc sử dụng các thành phần đã loại bỏ: về nguyên tắc không nên sử dụng lại các thành phần đã loại bỏ, nếu cần sử dụng, phải phù hợp với đặc tính điện ban đầu của các thành phần và kiểm tra sàng lọc hiệu suất quy trình, đáp ứng các yêu cầu trước khi cho phép lắp đặt.
4. Số lượng mối hàn trên mỗi miếng đệm: mỗi miếng in chỉ được thực hiện thao tác khử mối hàn (nghĩa là chỉ cho phép thay thế một bộ phận), hợp chất liên kim loại (IMC) mối hàn đủ tiêu chuẩn có độ dày từ 1,5 đến 3,5µm, độ dày sẽ tăng lên sau khi nấu chảy lại, thậm chí lên tới 50µm, mối hàn trở nên giòn, độ bền hàn giảm, có những rủi ro nghiêm trọng về độ tin cậy trong điều kiện rung;và việc nấu lại IMC đòi hỏi nhiệt độ cao hơn, nếu không thì không thể loại bỏ IMC.Lớp đồng ở lối ra của lỗ xuyên là mỏng nhất và miếng đệm dễ bị gãy từ đây sau khi nấu chảy lại;với sự giãn nở nhiệt của trục Z, lớp đồng biến dạng và miếng đệm tách ra do tắc nghẽn mối hàn chì-thiếc.Vỏ không chì sẽ kéo lên toàn bộ miếng đệm: PCB do sợi thủy tinh và nhựa epoxy có hơi nước, sau khi tách nhiệt: hàn nhiều lần, miếng đệm dễ bị vênh và tách lớp nền.
5. Yêu cầu lắp đặt PCBA lắp đặt bề mặt và lắp đặt hỗn hợp sau khi hàn uốn cong và biến dạng: lắp đặt lắp đặt bề mặt và lắp đặt hỗn hợp PCBA sau khi hàn uốn cong và biến dạng dưới 0,75% so với yêu cầu
6. Tổng số lần sửa chữa cụm PCB: tổng số lần sửa chữa một cụm PCB được giới hạn ở sáu, việc làm lại và sửa đổi quá nhiều sẽ ảnh hưởng đến độ tin cậy.
Thời gian đăng: 23-09-2022