Các phương pháp kiểm tra độ sạch của PCBA là gì?

Phương pháp kiểm tra trực quan

Sử dụng kính lúp (X5) hoặc kính hiển vi quang học để kiểm tra PCBA, chất lượng làm sạch được đánh giá bằng cách quan sát sự hiện diện của cặn rắn của chất hàn, xỉ và hạt thiếc, các hạt kim loại không cố định và các chất gây ô nhiễm khác.Thông thường, yêu cầu bề mặt PCBA phải càng sạch càng tốt và không được nhìn thấy dấu vết của cặn hoặc chất gây ô nhiễm.Đây là một chỉ báo định tính và thường nhắm vào các yêu cầu của người dùng, tiêu chí đánh giá thử nghiệm của riêng họ và số độ phóng đại được sử dụng trong quá trình kiểm tra.Phương pháp này được đặc trưng bởi sự đơn giản và dễ sử dụng.Điểm bất lợi là không thể kiểm tra các chất gây ô nhiễm ở đáy các bộ phận cũng như các chất gây ô nhiễm ion còn sót lại và phù hợp cho các ứng dụng ít đòi hỏi khắt khe hơn.

Phương pháp chiết dung môi

Phương pháp chiết bằng dung môi còn được gọi là kiểm tra hàm lượng chất gây ô nhiễm ion.Đây là một loại thử nghiệm trung bình hàm lượng chất gây ô nhiễm ion, thử nghiệm thường được sử dụng phương pháp IPC (IPC-TM-610.2.3.25), nó được làm sạch PCBA, ngâm trong dung dịch thử nghiệm độ nhiễm ion (isopropyl nguyên chất 75% ± 2%). cồn cộng với 25% nước DI), cặn ion sẽ được hòa tan trong dung môi, thu thập cẩn thận dung môi, xác định điện trở suất của nó

Các chất gây ô nhiễm ion thường có nguồn gốc từ các hoạt chất của chất hàn, chẳng hạn như ion halogen, ion axit và ion kim loại do ăn mòn và kết quả được biểu thị bằng số lượng tương đương natri clorua (NaCl) trên một đơn vị diện tích.Nghĩa là, tổng lượng chất gây ô nhiễm ion này (chỉ bao gồm những chất có thể hòa tan trong dung môi) tương đương với lượng NaCl, không nhất thiết hoặc chỉ hiện diện trên bề mặt PCBA.

Kiểm tra điện trở cách điện bề mặt (SIR)

Phương pháp này đo điện trở cách điện bề mặt giữa các dây dẫn trên PCBA.Việc đo điện trở cách điện bề mặt cho thấy sự rò rỉ do nhiễm bẩn trong các điều kiện khác nhau về nhiệt độ, độ ẩm, điện áp và thời gian.Ưu điểm là đo lường trực tiếp và định lượng;và có thể phát hiện sự hiện diện của các khu vực dán hàn cục bộ.Vì chất trợ dung dư trong kem hàn PCBA chủ yếu hiện diện ở đường nối giữa thiết bị và PCB, đặc biệt là ở các mối hàn của BGA, khó loại bỏ hơn, nhằm xác minh thêm hiệu quả làm sạch hoặc để xác minh độ an toàn. (hiệu suất điện) của miếng dán hàn được sử dụng, phép đo điện trở bề mặt trong đường nối giữa linh kiện và PCB thường được sử dụng để kiểm tra hiệu quả làm sạch của PCBA

Các điều kiện đo SIR chung là thử nghiệm kéo dài 170 giờ ở nhiệt độ môi trường 85°C, độ ẩm môi trường xung quanh 85% RH và độ lệch đo 100V.

Máy làm sạch PCB NeoDen

Sự miêu tả

Hỗ trợ máy làm sạch bề mặt PCB: Một bộ khung hỗ trợ

Bàn chải: Bàn chải chống tĩnh điện, mật độ cao

Nhóm thu gom bụi: Hộp thu gom khối lượng

Thiết bị chống tĩnh điện: Bộ thiết bị đầu vào và bộ thiết bị đầu ra

Sự chỉ rõ