Tại sao bảng PCBA bị biến dạng?

Trong quá trìnhlò phản xạVàmáy hàn sóng, PCB sẽ bị biến dạng do ảnh hưởng của nhiều yếu tố khác nhau dẫn đến khả năng hàn PCBA kém.Chúng ta sẽ phân tích đơn giản nguyên nhân gây biến dạng của bo mạch PCBA.

1. Nhiệt độ của lò luyện bảng PCB

Mỗi bảng mạch sẽ có giá trị TG tối đa.Khi nhiệt độ của lò reflow quá cao, cao hơn giá trị TG tối đa của bo mạch, bo mạch sẽ mềm và gây biến dạng.

2. Bảng mạch PCB

Với sự phổ biến của công nghệ không chì, nhiệt độ của lò cao hơn nhiệt độ của chì và yêu cầu của tấm ngày càng cao hơn.Giá trị TG càng thấp thì bảng mạch càng dễ bị biến dạng trong quá trình nung, nhưng giá trị TG càng cao thì giá càng đắt.

3. Độ dày của bảng PCBA

Với sự phát triển của các sản phẩm điện tử theo hướng nhỏ và mỏng, độ dày của bảng mạch ngày càng mỏng hơn.Bảng mạch càng mỏng thì khả năng biến dạng của bảng càng cao do nhiệt độ cao trong quá trình hàn nóng chảy lại.

4. Kích thước và số lượng bảng PCBA

Khi bảng mạch được hàn lại, nó thường được đặt trong dây chuyền để truyền tải.Các chuỗi ở cả hai bên đóng vai trò là điểm hỗ trợ.Nếu kích thước bảng mạch quá lớn hoặc số lượng bảng mạch quá nhiều, bảng mạch dễ bị võng xuống điểm giữa, dẫn đến biến dạng.

5. Độ sâu của đường cắt chữ V

Cắt chữ V sẽ phá hủy cấu trúc phụ của bảng.Đường cắt chữ V sẽ cắt các rãnh trên tấm lớn ban đầu và độ sâu quá mức của đường cắt chữ V sẽ dẫn đến biến dạng của bảng PCBA.

6. Board PCBA được bao phủ với diện tích đồng không đều

Trên thiết kế bảng mạch thông thường có diện tích lá đồng lớn để nối đất, đôi khi lớp Vcc đã thiết kế diện tích lá đồng lớn, khi những diện tích lá đồng lớn này không thể phân bố đều trong cùng một bảng mạch sẽ gây ra nhiệt không đồng đều và Tất nhiên, tốc độ làm mát, bảng mạch cũng có thể làm nóng đáy tàu, co lại, nếu sự giãn nở và co lại không thể đồng thời gây ra bởi các ứng suất và biến dạng khác nhau, thì tại thời điểm này nếu nhiệt độ của bảng đã đạt đến giới hạn trên của giá trị TG, bảng sẽ bắt đầu mềm đi, dẫn đến biến dạng vĩnh viễn.

7. Các điểm kết nối các lớp trên bo mạch PCBA

Bảng mạch ngày nay là bảng mạch nhiều lớp, có rất nhiều điểm nối khoan, các điểm nối này được chia thành lỗ xuyên, lỗ mù, điểm lỗ chôn, các điểm nối này sẽ hạn chế ảnh hưởng giãn nở nhiệt và co lại của bảng mạch , dẫn đến sự biến dạng của bảng.Trên đây là những nguyên nhân chính dẫn đến sự biến dạng của bo mạch PCBA.Trong quá trình xử lý và sản xuất PCBA, những nguyên nhân này có thể được ngăn chặn và sự biến dạng của bảng PCBA có thể được giảm thiểu một cách hiệu quả.